PCB可靠性测试方法择要
序号内容
一般控制标准
1棕化剥离强度试验剥离强度3ibi

2切片试验
1．依客户要求；2．依制作流程单要求
3镀铜厚度
1．依客户要求；2．依制作流程单要求
4补线焊锡电阻变化率无脱落及分离电阻变化率20
5绿油溶解测试
白布无沾防焊漆颜色，防焊油不被刮起
6绿油耐酸碱试验
文字绿油无脱落或分层不包括UV文字
7绿油硬度测试
硬度6H铅笔
8绿油附着力测试
无脱落及分离
9热应力试验浸锡无爆板和孔破
10（）焊锡性试验95以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡
11（有）焊锡性试验95以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡
12离子污染试验
45μgNaclsqi
棕化板
30μgNaclsqi
户要求
成型、喷锡成品出货按客
13阻抗测试
1依客户要求；2依制作流程单要求
14Tg测试
Tg130℃，△Tg3℃
15锡铅成份测试
依客户要求
16蚀刻因子测试
20
17化金文字附着力测试无脱落及分离
18孔拉力测试
2000ibi
2
19线拉力测试
7ibi

20高压绝缘测试
无击穿现象
21
喷锡（镀金、化金、化银）厚度测试
依客户要求
操作过程及操作要求：一、棕化剥离强度试验：11测试目的：确定棕化之抗剥离强度12仪器用品：1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片13试验方法131取一张适当面积的基板，将两面铜箔蚀刻掉。132取一张相当大小之1OZ铜箔，固定在基板上。133将以上之样品按棕化→压合流程作业压合迭合PP时，铜箔棕化面与PP接触。
16
f134压合后剪下适合样品用刀片割板面铜箔为两并行线长约10cm，宽38mm。135按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。14计算：15取样方法及频率：取试验板1PCS／li
e／周二、切片测试：21测试目的：压合一介电层厚度；
钻孔一测试孔壁之粗糙度；电镀一精确掌握镀铜厚度；防焊－绿油厚度；22仪器用品：砂纸，研磨机，金相显微镜，抛光液，微蚀液23试验方法：23试验方法：231选择试样用冲床在适当位置冲出切片。232将切片垂直固定于模型中。233按比例调和树脂与硬化剂并倒入模型中，令其自然硬化。234以砂纸依次由小目数粗磨至大目数细磨至接近孔中心位置235以抛光液抛光。236微蚀铜面。237以金相显微镜观察并记录之。24取样方法及频率：电镀－首件1PNL每缸每班自主件2PNL每批，测量孔铜时取9点，测量面铜时CS面各取9点。钻孔－首件1PNL轴4台机班，取钻孔板底板打板边切片位置读最大孔壁粗糙度数值。压合－首件，每料号1PNL及测试板厚不合格r