成品组
7
5
装
11
174100
100
8
老化
9
终检
5
11
240100
100
5
11
217
99
98
设备综合利用率OEE
8786971009695
98
9997
计划产能周
484692102765711880109779924
9379
1306811232
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f项目名称
10整机安装
5
11
150
99
99
11
包装
5
11
150100
100
水电费
12
4781
（元）
《工艺总体方案》
98100
79248250
56产品需要的新的制造技术与流程说明
1SMT锡膏印刷后增加SPI设备对电路板进行锡膏质量检测，确保印刷的相关参数符合加工要求。
参数要求如下：
a有BGA产品、QFNPICH05以下产品印刷参数：
刮刀速度
刮刀压印刷模脱膜距脱膜速停顿时干擦频率
湿擦频率
力
式
离
度
间
25
～0公斤单刮
03MM01MMS200MS5～10块次5～10块次
35mms
b无BGA产品QFP05PICH以上产品印刷参数：
刮刀速度
刮刀压印刷模脱膜距脱膜速停顿时干擦频率
湿擦频率
力
式
离
度
间
35
～0公斤单刮
03MM01MMS200MS10～15块10～15块
55mms
次
次
57产品生产制造成本预计
每天产出1300台
前期预算成本人员86人
成本22000元
58产品的产能需求
同上55
6工艺研究
61工艺路线的选定
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f项目名称
《工艺总体方案》
工艺路线过程详细描述
序号
工艺路线
详细描述
1根据计划按开工单、按照最新BOM表核对所领的物料编码规格
生产开工单保持一致。
1
领料
2物料员领料到SMT车间，需每颗物料进行交接确认信息正确
无误、产线作业员开始准备上料。
2钢网准备
上线前核对钢板版本与PCB版本一致、检查钢网开孔无毛刺或漏开孔、张力要求大于40N以上。
印刷参数调整刮刀压力为0公斤、印刷模式为单刮、脱膜距离为
3印刷
03MM、脱膜速度为01MMS、停顿时间为200MS、擦试频率为5～
10块次。
1贴片程序编写：坐标程序编写需与Gerber资料保持一致。
2需取1pcs样板对所有坐标进行校准确保贴装位置精确、元件
向是否正确等。
4贴片
3首件贴片验证：将贴机速度调整在80时时观察机台内是否有
抛料、飞件、机器镜头识别方向失误等。
4首件贴片完成进行100检查确保器件无错、漏、反料以及偏位
现象。
过回温炉前使用测温仪测量温度符合无铅要求：第一温区，
5回流焊
120℃；第二温区，140℃；第三温区，160℃；第四温区160℃；第五温区160℃；第六温区190℃；第七温区235℃；第八温
区260℃
1取1pcs样品编写测试程序，编写完成后需对每个焊盘进行校
准无错、漏、反，上锡偏位范围不能超出25、上锡高度不低于
6AOI
45。
2机台检查过程中如果有报r