片之间的布线长度，从而达到缩短延迟时间、易于实现模块高速化的目的。WLCSP。此封装不同于传统的先切割晶圆，再组装测试的做法，而是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后再切割。它有着更明显的优势：首先是工艺大大优化，晶圆直接进入封装工序，而传统工艺在封装之前还要对晶圆进行切割、分类；所有集成电路一次封装，刻印工作直接在晶圆上进行，设备测试一次完成，有别于传统组装工艺；生产周期和成本大幅下降，芯片所需引脚数减少，提高了集成度；引脚产生的电磁干扰几乎被消除，采用此封装的内存可以支持到800MHz的频率，最大容量可达1GB，所以它号称是未来封装的主流。它的不足之处是芯片得不到足够的保护。表面贴片封装降低PCB设计难度表面贴片封装是从引脚直插式封装发展而来的，主要优点是降低了PCB电路板设计的难度，同时它也大大降低了其本身的尺寸大校用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。表面贴片封装根据引脚所处的位置可分为：SINGLEe
ded引脚在一面、Dual引脚在两边、Quad引脚在四边、Bottom引脚在下面、BGA引脚排成矩阵结构及其他。SINGLEe
ded。此封装形式的特点是引脚全部在一边，而且引脚的数量通常比较少。它又可分为：导热型，像常用的功率三极管，只有三个引脚排成一排，其上面有一个大的散热片；COF是将芯片直接粘贴在柔性线路板上现有的用FlipChip技术，再经过塑料包封而成，它的特点是轻而且很薄，所以当前被广泛用在液晶显示器LCD上，以满足LCD分辨率增加的需要。其缺点一是Film的价格很贵，二是贴片机的价格也很贵。Dual。此封装形式的特点是引脚全部在两边，而且引脚的数量不算多。它的封装形式比较多，又可细分为SOT、SOP、SOJ、SSOP、HSOP及其他。SOT系列主要有SOT23、SOT223、SOT25、SOT26、SOT323、SOT89等。当电子产品尺寸不断缩小时，其内部使用的半导体器件也必须变小，更小的半导体器件使得电子产品能够更孝更轻、更便携，相同尺寸包含的功能更多。SOT封装既大大降低了高度，又显著减小了PCB占用空间。小尺寸贴片封装SOP。飞利浦公司在上世纪70年代就开发出小尺寸贴片封装SOP，以后逐渐派生出SOJJ型引脚小外形封装、TSOP薄小外形封装、VSOP甚小外
f形封装、SSOP缩小型SOP、TSSOP薄的缩小型SOP及SOT小外形晶体管、SOIC小外形集成电路等。SOP引脚数在几十个之内。薄型小尺寸封装TSOP。它与SOP的最大区别在于其厚度很薄，只有1mm，是SOJ的13；由于外观轻薄且小，适合高频使用r