又会引起残留量的增加，甚至使腐蚀性增强，特别是对焊剂中的卤素含量更需严格控制，
其实，根据性能要求，焊剂的重量比还可扩大至8％20％。焊膏中的
f焊剂的组成及含量对塌落度、粘度和触变性等影响很大。
金属含量较高（大于90％）时，可以改善焊膏的塌落度，有利于形成饱满的焊点，并且由于焊剂量相对较少可减少焊剂残留物，有效防止焊球的出现，缺点是对印刷和焊接工艺要求较严格；金属含量较低（小于85）时，印刷性好，焊膏不易粘刮刀，漏版寿命长，润湿性好，此外加工较易，缺点是易塌落，易出现焊球和桥接等缺陷。
焊膏的分类可以按以下几种方法：
按熔点的高低分：高温焊膏为熔点大于250℃，低温焊膏熔点小于150℃，常用的焊膏熔点为179℃183℃，成分为S
63Pb37和S
62Pb36Ag2。
按焊剂的活性分：可分为无活性（R），中等活性（RMA）和活性（RA）焊膏。常用的为中等活性焊膏。
SMT对焊膏有以下要求：
1、具有较长的贮存寿命，在010℃下保存36个月。贮存时不会发生化学变化，也不会出现焊料粉和焊剂分离的现象，并保持其粘度和粘接性不变。
2、有较长的工作寿命，在印刷或滴涂后通常要求能在常温下放置1224小时，其性能保持不变。
3、在印刷或涂布后以及在再流焊预热过程中，焊膏应保持原来的形状和大小，不产生堵塞。
4、良好的润湿性能。要正确选用焊剂中活性剂和润湿剂成分，以便达到润湿性能要求。
5、不发生焊料飞溅。这主要取决于焊膏的吸水性、焊膏中溶剂的类型、沸点和用量以及焊料粉中杂质类型和含量。
f6、具有较好的焊接强度，确保不会因振动等因素出现元器件脱落。7、焊后残留物稳定性能好，无腐蚀，有较高的绝缘电阻，且清洗性好。焊膏的选用主要根据工艺条件，使用要求及焊膏的性能：1、具有优异的保存稳定性。2、具有良好的印刷性（流动性、脱版性、连续印刷性）等。3、印刷后在长时间内对SMD持有一定的粘合性。4、焊接后能得到良好的接合状态（焊点）。5、其焊接成分，具高绝缘性，低腐蚀性。6、对焊接后的焊剂残渣有良好的清洗性，清洗后不可留有残渣成分。
焊膏使用和贮存的注意事顶
1、领取焊膏应登记到达时间、失效期、型号，并为每罐焊膏编号。然后保存在恒温、恒湿的冰箱内，温度在约为（210）℃。锡膏储存和处理推荐方法的常见数据见表：
条件装运货架寿命冷藏
时间4天36个月标贴上标明
货架寿命室温5天
锡膏稳定时间
8小时
环境10°C05°C冰箱湿度：3060RH温度：1525°C室温
f从冰箱取出后
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