P
1000
Q
R
S
5020
T
U
V
X
Y
W
片式电阻的标识
在片式电阻的本体上，通常都标有一些数值，它们代表电阻器的电阻值。其表示方法如下：
标印值2R2220221
电阻值2．2Ω
22Ω220Ω
标印值222223224
电阻值2200Ω22000Ω220000Ω
片式电阻的包装标识常见类型：
1）RR
1206
81
561
J
f种类尺寸功耗
标称阻值允许偏差
2）ERD
10
TL
J
561
U
种类额定功耗形状允许偏差标称阻值包装形式
在SMT生产过程中，我们须要注意的是电阻阻值、偏差、额定功耗这三个值。
片式电容的标识
在普通的多层陶瓷电容本体上一般是没有标识的，在生产时应尽量避免使用已混装的该类元器件。而在钽电容本体上一般均有标识，其标识如下：
标印值
电容值
标印值
0R2
0．2PF
221
020
2PF
222
220
22PF
223
第四章SMT辅助材料
电容值220PF2200PF22000PF
在SMT生产中，通常我们贴片胶、锡膏、钢网称之为SMT辅助材料。这些辅助材料在SMT整个过程中，对SMT的品质、生产效率起着致关重要的作用。因此，作为SMT工作人员必须了解它们的某些性能和学会正确使用它们。
锡膏由焊膏产生的缺陷占SMT中缺陷的60％70％，所以规范合理使用焊膏
f显得尤为重要。
在表面组装件的回流焊中，焊膏被用来实施表面组装元器件的引线或端点与印制板上焊盘的连接。
焊膏是由合金焊料粉、焊剂和一些添加剂混合而成的，具有一定粘性和良好触变性的一种均质混合物，具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在贮存时具有稳定性的膏状体。
合金焊料粉是焊膏的主要成分，约占焊膏重量的85％90％。常用的合金焊料粉有以下几种：
锡铅（S
Pb）、锡铅银（S
PbAg）、锡铅铋（S
PbBi）等，最常用的合金成分为S
63Pb3。
合金焊料粉的形状可分为球形和椭圆形（无定形），其形状、粒度大小影响表面氧化度和流动性，因此，对焊膏的性能影响很大。
一般，由印刷钢板或网版的开口尺寸或注射器的口径来决定选择焊锡粉颗粒的大小和形状。不同的焊盘尺寸和元器件引脚应选用不同颗粒度的焊料粉，不能都选用小颗粒，因为小颗粒有大得多的表面积，使得焊剂在处理表面氧化时负担加重。
在焊膏中，焊剂是合金焊料粉的载体，其主要的作用是清除被焊件以及合金焊料粉的表面氧化物，使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面。焊剂的组成为：活性剂、成膜剂和胶粘剂、润湿剂、触变剂、溶剂和增稠剂以及其他各类添加剂。
焊剂的活性：对焊剂的活性必须控制，活性剂量太少可能因活性差而影响焊接效果，但活性剂量太多r