(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)申请公布号CN208210297U(43)申请公布日20181207
(21)申请号CN2018207359038
(22)申请日20180517
(71)申请人无锡芯奥微传感技术有限公司
地址214106江苏省无锡市锡山经济开发区锡山大道533号
(72)发明人田松钟华
(74)专利代理机构北京市柳沈律师事务所
代理人彭久云
(51)I
tCI
权利要求说明书说明书幅图
(54)发明名称MEMS麦克风的封装装置、麦克风及电子设备
(57)摘要
一种MEMS麦克风的封装装置、麦克风及电子设备,该MEMS麦克风的封装装置包括陶瓷壳体以及彼此电连接的MEMS芯片和处理芯片,该MEMS芯片和处理芯片封装于该陶瓷壳体内;该陶瓷壳体中形成有导通电路,处理芯片通过陶瓷壳体中的导通电路与外部电路实现电连接。该MEMS麦克风的封装装置采用形成有导通电路的陶瓷壳体进行封装,可以获得更高的密封可靠性和电路稳定性,并且简化了制作工艺,从而提高了器件
f的性能与制造良率。
法律状态法律状态公告日20181207
法律状态信息授权
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