名称
Chip
MLD：
MoldedBody
CAE：
Alumi
umElectrolyticCapacitor
Melf：
MetalElectrodeFace
1、SMT表面封装元器件图示索引（完善）
图示
常用于
备注
电阻，电容，片式元件
电感
钽电容，二极模制本体元件
管
铝电解电容有极性
圆柱形玻璃二极管电阻（少见）
二个金属电极
SOT：
SmallOutli
eTra
sistor
三极管，效应管
小型晶体管
JEDECTOEIAJSC
TO：Tra
sistorOutli
e
OSC：Oscillator
Xtal：Crystal
电源模块
晶体管外形的贴片元件JEDECTO
晶振
晶体振荡器
晶振
二引脚晶振
15
fSOD：SmallOutli
eDiodeSOIC：SmallOutli
eIC
SOP：SmallOutli
ePackage
SOJ：SmallOutli
eJLead
LCC：
LeadlessChipcarrier
PLCC：
plasticleadedChipcarrier
DIP：DualI
li
ePackage
QFP：QuadFlatPackage
二极管
小型二极管（相比插件元件）JEDEC
芯片，座子小型集成芯片
小型封装，也称
SO，SOIC
引脚从封装
两侧引出呈
芯片
海鸥翼状L
字形
前缀：
S：Shri
k
T：Thi

芯片
J型引脚的小芯片【也成丁字形】
芯片
无引脚芯片载体：指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。也称为陶瓷QFN或QFNC
芯片
引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形或J型，是塑料制品。
变压器，开关芯片
双列直插式封装：引脚从封装两侧引出
芯片
四方扁平封装：引脚从四个侧面引出呈海鸥翼L型。基材有陶
25
fBGA：BallGridArray
QFN：QuadFlatNolead
SON：SmallOutli
eNoLead
芯片塑料：P陶瓷：C
瓷、金属和塑料三种。
球形栅格阵列：在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚
四方扁平无引
芯片
脚器件
小型无引脚器
芯片
件
2、SMT物料基础知识
一常用电阻、电容换算：1电阻（R）：
电阻：定义：导体对电流的阻碍作用就叫导体的电阻。
无方向用字母R表示单位是欧姆Ω，分：欧（Ω）、千欧（KΩ）、兆欧（MΩ）1MΩ1000KΩ1000000Ω1换算方法：①前面两位为有效数字照写，第三位表示倍数10
次方（即“0”的个数）1031010310000Ω10KΩ47147101470Ω1001010010Ω10110×101100Ω12012×10012Ω②前面三位为有效数字照写，第四位表示倍数倍数10
次方（即“0”的个数）
10011001011000Ω1KΩ163216310216300Ω163KΩ1470147×100147Ω1203120×103Ω120KΩ4702470×102Ω47KΩ
英制i
ch公制mm
长Lmm宽Wmm高tmm
amm
bmm
0201
0603
060±005
030±005
023±005
010±005
015±005
35
f04020603080512061210181220102512
10051608201232163225483250256432
100±010160±015200±020320±020320±020450±020500±020640±020
050±010080±015125±015160±015250±020320±0r