角清楚底平壁直无倒凹2，45度的洞源斜面宽15毫米有倒凹3，斜面起于牙优质的124，邻面要做片切到自洁区二．高嵌体颌面预备成0510的厚度三．铸造全冠适应症：1牙体缺损较大固位抗力比较差2咬合低者3固定桥的固位体4银汞合金充填或形成金属微电流5后牙隐裂
禁忌症：1青少年2牙体过小3咬合紧4深覆颌牙体预备：预备顺序：颌面邻面颊舌面颌面预备间隙为0510MM或0810MM邻面（轴面）：聚拢去除倒凹轴壁与就为到平行内聚25度肩台：非贵金属宽0508MM贵金属是03505MM边缘：凹型肩台精修：点线角圆顿三：烤瓷冠：适应症：1氟斑牙变色牙四环素牙2缺损较大3不能做正畸治疗的错位牙4作为固定桥的固位体（可下桩）禁忌症：1青少年牙根未发育完全的2无固位及抗力型3深覆颌或咬合紧的4不能耐受磨牙的金瓷结合机制：范德华力化学结合（最重要最关键的）部分瓷覆盖：金瓷结合强度采用90度或深凹槽金属基底冠厚度0305MM遮色瓷又称不透明瓷，其厚度为03MM它是金瓷结合的关键瓷层透明瓷为02MM牙体预备：切端预备2MM各轴面应预备（金属厚度05MM瓷厚度0812MM）肩台宽10MM（其为90度肩台或135度肩台，舌侧边缘为凹面）烤瓷肩台唇面10MM舌侧05MM羽状边缘适合锤造冠烤瓷合金的热膨胀系数与瓷热膨胀系数的差异：0915乘以10的负六次方影响金瓷结合的重要因素：湿润性考点：合金热膨胀系数大于瓷的膨胀系数熔点：金属熔点大于瓷熔点（低熔：小于500中熔5001100高熔大于1100）烤瓷冠的熔点控制于11501350度瓷熔点8711065度34冠：适应症：颊舌侧完整唇舌经较大预备：邻面预备到自洁区内聚25度间隙05MM倒凹大者冠边缘在牙龈上倒凹小的在牙龈缘或制备成肩台切斜面：上前牙向舌侧倾斜下前牙向唇侧倾斜，近远中平面与牙长轴成45度角，间隙035MM舌面：预备出05MM间隙邻沟：考题深度为1MM。龈端浅切端深邻切线角：唇面在切13平行，目的：防止舌向脱位切沟：90度的沟做切沟的目的：防止舌向脱位后牙34冠：邻沟预备临面颊13与中13交界处颌沟深度和宽度都是15MM与轴壁平行颌面制备出0510MM间隙
f印模和模型：琼脂有凝胶转变为凝胶是70度冠边缘要求：人造管边缘允许微小间隙但不可超过01MM如大于01MM需重新制做检查临接点时使用牙线（表现为勉强通过）磨光：由粗到细金合金用氧化铁抛光其他合金用氧化铬（ge）抛光粘固：粘固剂厚度在30微米50微米是基牙以烤瓷冠的间隙试戴：修复体消毒75酒精还可用r