268条PCBLayout设计规范
按部位分类
技术规范内容
PCB布线与布局隔离准则：强弱电流隔离、大小电压隔离，高低频率隔
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PCB布线与布局离、输入输出隔离、数字模拟隔离、输入输出隔离，分界标准为相差一
个数量级。隔离方法包括：空间远离、地线隔开。
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PCB布线与布局晶振要尽量靠近IC，且布线要较粗
3
PCB布线与布局晶振外壳接地
4
PCB布线与布局
时钟布线经连接器输出时，连接器上的插针要在时钟线插针周围布满接
地插针
让模拟和数字电路分别拥有自己的电源和地线通路，在可能的情况下，
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PCB布线与布局
应尽量加宽这两部分电路的电源与地线或采用分开的电源层与接地层，
以便减小电源与地线回路的阻抗，减小任何可能在电源与地线回路中的
干扰电压
单独工作的PCB的模拟地和数字地可在系统接地点附近单点汇接，如电
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PCB布线与布局
源电压一致，模拟和数字电路的电源在电源入口单点汇接，如电源电压不一致，在两电源较近处并一12
f的电容，给两电源间的信号返回电
流提供通路
如果PCB是插在母板上的，则母板的模拟和数字电路的电源和地也要分
开，模拟地和数字地在母板的接地处接地，电源在系统接地点附近单点
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PCB布线与布局汇接，如电源电压一致，模拟和数字电路的电源在电源入口单点汇接，
如电源电压不一致，在两电源较近处并一12
f的电容，给两电源间的
信号返回电流提供通路
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PCB布线与布局
当高速、中速和低速数字电路混用时，在印制板上要给它们分配不同的
布局区域
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PCB布线与布局对低电平模拟电路和数字逻辑电路要尽可能地分离
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PCB布线与布局多层印制板设计时电源平面应靠近接地平面，并且安排在接地平面之下。
f11
PCB布线与布局多层印制板设计时布线层应安排与整块金属平面相邻
多层印制板设计时把数字电路和模拟电路分开，有条件时将数字电路和
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PCB布线与布局
模拟电路安排在不同层内。如果一定要安排在同层，可采用开沟、加接地线条、分隔等方法补救。模拟的和数字的地、电源都要分开，不能混
用
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PCB布线与布局
时钟电路和高频电路是主要的干扰和辐射源，一定要单独安排、远离敏感电路
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PCB布线与布局注意长线传输过程中的波形畸变
减小干扰源和敏感电路的环路面积，最好的办法是使用双绞线和屏蔽线，
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PCB布线与布局让信号线与接地线（或载流回路）扭绞在一起，以便使信号与接地线（或
载流回路）之间的距离最近
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PCB布线与布局增大线间的距离，使得干扰源与受感应的线路之间的互感尽可能地小
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