导电表面裸露
的任何孔隙、气泡、粘接不牢、润湿不良、纹波、缩孔、桔皮形缺陷或外来夹杂物。涂层未施加到需要的地方。涂层施加到不需要的地方。
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QDKBA320062003
63敷形涂层厚度
AR型ER型UR型SR型XY型
表2丙烯酸树脂环氧树脂聚氨脂有机硅树脂对二甲苯树脂
敷形涂层厚度003013mm003013mm003013mm005021mm001005mm
上表给出了敷形涂层的厚度要求。可在平整、无阻碍、固化的PCBA表面上测量厚度，或在一个已经组装好的试样上测量。试样可以是与印制板相同类型的材料，或者是金属或玻璃等不能渗透的材料。只要有湿的、干的涂层厚度关系的资料，就可通过测量湿膜层的厚度，换算确定出干的涂层的厚度。引线的端部不能进行敷形涂覆。
合格涂层厚度满足表2的要求。不合格涂层厚度不满足表2的要求。图4
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7阻焊膜
胶带测试（附着强度的胶带拉脱测试）本章中提到的胶带测试，就是IPCTM650中的测试方法24281。所有变松的、粘附性差的材料不应当采用。
71阻焊膜起皱开裂
最佳在进行焊接和清洗之后，阻焊膜没有断裂。
图5
合格导体间局部有阻焊膜起皱现象，但没有使导体连起来，且满足胶带拉脱测试（IPCTM650的24281）。
图6
合格回流焊后，阻焊膜区域上有起皱现象，但没有断裂、分层、剥落。该区域可用胶带拉脱测试验证。
图7
不合格
阻焊膜开裂（注：采用了610C中的三级标准）。
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图8
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不合格松动的粉粒没有完全去除，影响PCBA正常工作。
图9
72阻焊膜空洞起泡
组装加工过程全部结束后，只要不影响其后的使用功能，板上有阻焊膜起泡和粉粒是可以接受的。
最佳在焊接与清洗之后，在阻焊膜下无起泡、裂痕、空洞或起皱现象。
图10图11
合格阻焊膜表面的起泡、裂痕与空洞没有桥接相邻导体。在起泡区域下未截留焊剂、油类物质或清洗剂。
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f密级：内部公开图12
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合格－级别1不合格－级别2起泡裂痕空洞与相邻电路产生桥接。在胶带测试之后，起泡裂痕空洞使PCBA中的阻焊膜分层剥落。在阻焊膜下截留有焊剂，油类物质或清洗。
工艺警告－级别2起泡、分层剥落，露出裸铜箔。
不合格松动的阻焊膜粉粒影响到结r