时，对有的内容可以借助光学放大辅助装置。放大辅助装置的精度为选用放大倍数的±15％范围。放大辅助装置以及检验照明应当与被处置产品的尺寸大小相适应。
当进行放大检验时，可应用以下放大倍数（以被检验器件所使用焊盘的最小宽度w为依据）：
焊盘宽度w＞10mm05≤w≤10mm025≤w＜05mmw＜025mm
表1放大倍数参考表
检验用175X
4X10X20X
仲裁用4X10X20X40X
仲裁情况只应该用于鉴定检验中不合格的产品。对使用了各式各样焊盘宽度的PCBA，可以使用较大放大倍数检验整个PCBA。
5术语和定义
本标准中出现的术语，均采用QDKBA30012002《电子装联术语》中的相关术语。
20220426
版权所有，未经许可不得扩散
第6页共13页Page6Total13
f密级：内部公开
QDKBA320062003
6敷形涂层
61敷形涂层总则
敷形涂层应该是透明或半透明的，均匀覆盖板子和元器件。敷形涂层应该彻底固化，固化后不能还有粘性。敷形涂层应该保持色泽均匀性及牢固程度的均匀性。操作方法可能会影响外观特征及拐角处的涂覆。用浸渍法涂覆的PCBA可能会有所谓“浸
渍线”或在电路板边缘位置上有少量的堆积，这种堆积可能含有少量气泡，但并不会影响涂层的功能和可靠性。
62敷形涂层覆盖范围
规定涂覆的区域应当给予涂覆，规定不涂覆的区域应该免涂覆。涂覆的PCBA一般用正常视力目视检查，用175X4X放大镜仲裁。含有荧光颜料的材料要借助黑光灯来检查涂层范围（荧光涂料在黑光照射下会发出兰色荧光），白光可用作涂层范围的辅助检查。敷形涂层应是组装图上所规定的类型，并且：a完全固化且均匀；b仅涂敷组装图规定区域；c没有影响PCBA工作及敷形涂层密封特性的鼓泡或断裂。d在元器件导体、印制线导体（包括接地层）或其它导体上无孔隙、气泡或其它夹杂物，不违反最小电气间距。e不粉化，不起皮或不起皱（未粘住的区域）。
最佳所有的连接焊盘、元器件或导体的表面没有漏
涂。未出现不润湿现象，且无孔隙、气泡、波纹、
缩孔（鱼眼）或桔皮形缺陷。涂覆层中无外来夹杂物。
图1
20220426
版权所有，未经许可不得扩散
第7页共13页Page7Total13
f密级：内部公开
QDKBA320062003
合格敷形涂层邻近阻焊膜处粘得不牢。孔隙未暴露在电路、连接焊盘、或导体的表面。敷形涂层中有少量不润湿、波纹、缩孔（鱼眼）
或桔皮形缺陷。元器件、焊盘、导体表面之间的夹杂物没有导
致违反最小电气间距。
图2图3
不合格存在会使元器件、焊盘或导电表面之间违反最
小电气间距的外来夹杂物。存在会使电路、连接焊盘或相邻r