以下特点：
PGA封装
1插拔操作更方便，可靠性高。2可适应更高的频率。I
tel系列CPU中，80486和Pe
tium、Pe
tiumPro均采用这种封装形式。四、BGA球栅阵列封装随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208Pi
时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGABallGridArrayPackage封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。BGA封装技术又可详分为五大类：
BGA封装
f1PBGA（PlasricBGA）基板：一般为24层有机材料构成的多层板。I
tel系列CPU中，Pe
tiumII、III、IV处理器均采用这种封装形式。2CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。I
tel系列CPU中，Pe
tiumI、II、Pe
tiumPro处理器均采用过这种封装形式。3FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。4TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的12层PCB电路板。5CDPBGA（CarityDow
PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。BGA封装具有以下特点：1IO引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。2虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。3信号传输延迟小，适应频率大大提高。4组装可用共面焊接，可靠性大大提高。BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，日本西铁城（Citize
）公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片（即BGA）。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。1993年，摩托罗拉率先将BGA应用于移动电话。同年，康柏公司也在工作站、PC电脑上加以应用。直到五六年前，I
tel公司在电脑CPU中（即奔腾II、奔腾III、奔腾IV等），以及芯片组（如i850）中开始使用BGA，这对BGA应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。目前，BGA已成为极其热门的IC封装技术，其全球市场规模在2000年为12亿块，预计2005年市场需求将比2000年有70以上幅度的增长。五、CSP芯片尺寸封装随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，封装技术已进步到CSPChipSizePackage。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的12倍，ICr