介绍各种芯片封装形式的特点和优点。常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。由于电视、音响、录像集成电路的用途、使用环境、生产历史等原因，使其不但在型号规格上繁杂，而且封装形式也多样。我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，比如，我们看见过的电板，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢？并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢？那么就请看看下面的这篇文章，将为你介绍各种芯片封装形式的特点和优点。1概述常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。两引脚之间的间距分：普通标准型塑料封装，双列、单列直插式一般多为254±025mm，其次有2mm（多见于单列直插式）、1778±025mm（多见于缩型双列直插式）、15±025mm，或127±025mm多见于单列附散热片或单列V型、127±025mm多见于双列扁平封装、1±015mm多见于双列或四列扁平封装、08±005～015mm多见于四列扁平封装、065±003mm多见于四列扁平封装。双列直插式两列引脚之间的宽度分：一般有74～762mm、1016mm、127mm、1524mm等数种。双列扁平封装两列之间的宽度分（包括引线长度：一般有6～65±mm、76mm、105～1065mm等。四列扁平封装40引脚以上的长×宽一般有：10×10mm不计引线长度、136×136±04mm包括引线长度、206×206±04mm包括引线长度、845×845±05mm不计引线长度、14×14±015mm（不计引线长度）等。2）DIP双列直插式封装DIPDualI
－li
ePackage是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路IC均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。DIP封装具有以下特点：1适合在PCB印刷电路板上穿孔焊接，操作方便。2芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。I
tel系列CPU中8088就采用这种封r