原因
细节
处理方法
1如有条件，测量Spi
dleRu
out。
2清洗夹头。
设备因素
1Spi
dleRu
out过大。
3如夹头磨损，则需更换夹头。
4Spi
dle本身导致Ru
out过大对Spi
dle进行检查维修。
2压脚磨损不平，导致钻孔时压伤铝片，并影响吸尘效果，严重时可
在铝片下见到大量钻屑。
打磨或更换压脚，保证钻孔时压脚不会压伤铝片并保证吸尘效果。
3吸尘强度过低。
改善吸尘条件，以保证吸尘效果。
1铝片上有严重划伤或折痕，钻嘴
盖尤其是Microdrill钻在这些缺陷部位会导致断钻嘴。
板2底板质料不良，含有杂质。板3铝片尺寸过大，贴胶纸后铝片拱
断及起，引致压脚磨损加剧，吸尘效果
底不佳。4铝片尺寸过小，钻孔时钻在铝片
钻
边缘或胶纸上。1上板过程中，台面垫木板、底
咀
板、生产板及盖板之间清洁不良，钻嘴钻在杂物上导致断钻嘴。
2钻孔深度过深，引起钻孔时排屑
更换平整铝片，避免使用有划痕或折痕的铝片。
更换品质良好的底板。
开料时，铝片尺寸尽量与板料尺寸保持一致。贴胶纸时，不可将胶至贴入有孔位置，避免钻嘴
钻在胶纸上。上板过程中，认真清洁台面垫木板、底板、生
产板及盖板之间的杂物。调整钻孔深度，在保证钻穿孔的前提下，钻孔深
操作
条件恶化。3叠数过厚，使钻嘴切削长度达不
到钻孔要求，导致排屑不良。
4钻孔参数选取不当：
度越浅越有利。将叠数调整至正常水平。
因
Spi
dlespeed过高；
素
Chipload过高或过低；
按前章介绍的方法，将Spi
dlespeed、Chipload、Retract及MaxHit调至适当水平。
Retract过高；
钻嘴控制
MaxHit过高，钻嘴过度磨损及排屑不顺畅。
1钻嘴切削长度过短，导致排屑不良。
2钻嘴返磨次数过多，引致钻嘴有效切削长度过短，以及钻嘴磨损过
剧，排屑水平下降。
根据生产条件选取适当Flute的钻嘴。将钻嘴返磨次数控制在正常水平。
3钻嘴控制包括钻嘴取携，改善钻嘴控制，防止钻嘴取携，Ri
gset及翻磨过
Ri
gset以及翻磨不佳。
程中造成钻嘴崩缺等缺陷。
原因
细节
处理方法
1Spi
dleRu
out过大
1参见上一节所述方法。
设备因素
1检查面板偏孔状况，以判断钻机定位偏差影响。
2钻机定位精度偏差。
2进行LPatter
测试，以确定钻机定位偏差。
3当确定钻机定位偏差时，对钻机进行校正。
f备因素
3压脚磨损不平导致钻孔时压伤铝片并影响吸尘效果引发钻孔时
产生偏孔现象。
打磨或更换压脚，保证钻孔时压脚不会压伤铝片并保证吸尘效果。
4吸尘真空度过低，排屑不畅导致钻嘴磨损加剧。
清理吸r