了烧结膜的电性能，如果有效物质是一种金属，则烧结膜是一种导体，如果有效物质是一种绝缘材料，则烧结膜是一种介电体。5厚膜导体材料有三种基本类型：可空气烧结的导体、可氮气烧结的导体和须还原气氛烧结的导体6厚膜电阻主要是把导体颗粒（主要是金属氧化物RuO2）和绝缘体（主要是玻璃）颗粒混合，在足够的温度和时间条件下进行烧结，促使玻璃熔化将氧化物颗粒烧结在一起并嵌入在玻璃基体中。金属氧化物与玻璃之比越高，烧成的膜电阻率越低。7绝缘体主要包括高介电常数与低介电常数两大类，前者主要用于大电容器，后者用来做表面钝化、多层布线绝缘层以及低容量电容器。
f8溅射法的实现原理：利用被电场加速的高能粒子轰击靶材，撞击出具有足够动能的靶材粒子，使其运动到达基板并黏附其上。高能粒子主要用的是Ar粒子，关键是使Ar气形成良好的等离子体状态，靶材放置在阴极位置。第四章焊接材料
2焊料按照熔点分为两类：硬质焊料，熔点高于450度，硬质焊料的突出特点是热膨胀系数低；低于450度，软质焊料。3最常用的焊料是铅锡合金，而铅锡组分不同，焊料特性不同，而共晶组分下的铅锡合金熔点最低。4锡焊是通过“润湿”、“扩散”、“冶金结合”三个过程来完成的。熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸及结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面形成一个附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离，我们称这个过程为熔融焊料对母材表面的润湿。如何判别润湿一般是用附着在母材表面的焊料与母材的接触角θ来判别，扩散是指熔化的焊料与母材中的原子互相越过接触界面进入对方的晶格点阵。由于焊料与母材互相扩散，在两种金属之间形成一个中间层金属间化合物，从而使母材与焊料之间达到牢固的冶金结合状态焊接的过程是：焊料先对金属表面产生润湿，伴随着润湿现象发生，焊料逐渐向铜金属扩散，在焊料与铜金属的接触界面上生成合金层，使两者牢固结合起来。5助焊剂的成分：活化剂、载剂、溶剂与其他特殊功能的添加物。活化剂为具有腐蚀性的化学物质。第五章印制电路板1印制电路版的制作主要包括三个部分：绝缘介质层、导电互联层以及通孔制作。2Cu为印制电路板最常见的导体材料。绝缘体材料包括高分子树脂与玻璃纤维强化材料。3目前电子产品装配行业中最主要的电路板有硬式印制电路板、软式印制电路板、金属夹层板、射出成型板等。4多层PCB基板为了避免多层布线的层间r