薄划片：在减薄之前，先用机械或化学的方式切割处切口，然后用磨削方法减薄到一定厚度之后采用ADPE腐蚀技术去除掉剩余加工量实现裸芯片的自动分离。5芯片贴装的方式四种：共晶粘贴法，焊接粘贴法，导电胶粘贴法，和玻璃胶粘贴法。6芯片互连：将芯片焊区与电子封装外壳的IO或基板上的金属布线焊区相连
f接，只有实现芯片与封装结构的电路连接才能发挥已有的功能。7芯片互连常见的方法有，打线键合，载带自动键合（TAB）和倒装芯片键合。8打线键合（WB）：将细金属线或金属带按顺序打在芯片与引脚架或封装基板的焊垫上形成电路互连。打线键合技术有超声波键合、热压键合、热超声波键合。载带自动键合（TAB）：将芯片焊区与电子封装外壳的IO或基板上的金属布线焊区用具有引线图形金属箔丝连接的技术工艺。倒装芯片键合（FCB）：芯片面朝下，芯片焊区与基板焊区直接互连的一种方法。9打线键合技术有，超声波键合，热压键合，热超声波键合。10打线键合的材料主要是Al和Au。11TAB的关键技术：1芯片凸点制作技术2TAB载带制作技术3载带引线与芯片凸点的内引线焊接和载带外引线焊接技术。12芯片上的凸点，实际上包括凸点及处在凸点和铝电极之间的多层金属膜U
derBumpMetallurgy，一般称为凸点下金属层，主要起到粘附和扩散阻挡的作用13凸点芯片的制作工艺主要有蒸发溅射法、电镀法、置球与模板印刷法。第三章厚薄膜技术1厚薄膜技术的异同：两者主要的区别包括：1原材料不同：厚膜工艺需要制作有效物质的浆料，需要掺杂其他物质以保持浆料良好的流动性与粘附性。而薄膜工艺用的是纯净的有效物质。2镀膜工艺不同：厚膜工艺主要用涂布的方法在基底上成膜，工艺简单，但是需要后续的干燥与烧结处理，薄膜工艺主要利用的是蒸发溅射以及电镀等方法成膜，工艺复杂，但是膜一次性成型，无需后续处理。3形成图形的方法不同：厚膜技术主要利用的是丝网印刷法来形成图形，薄膜技术主要利用的是光刻技术来形成图形，一个完整的光刻流程包括涂胶曝光显影刻蚀去胶。2厚膜浆料通常由两种不同的组分相组成，一个是功能相，提供最终膜的电学和力学特性，另一个是载体相，提供合适的流变能力。3传统的金属陶瓷厚膜浆料具有四种主要成分，1有效物质，确立膜的功能，2粘贴成分，提供与基板的粘贴以及使效物质颗粒保持悬浮状态的基体3有机粘贴剂，提供丝网印制的合适流动性能。溶剂或稀释剂，4他决定有机粘贴剂的粘度。4浆料中的有效物质决定r