入运行前割接工作正常顺利，尽量减少在搬迁、割接时对网络的冲击，配电主站机房建设完成后再逐步进行设备的搬迁和割接。
设计的总体考虑为：绿色、环保、节能机房采用无污染及环保的材料，具有节能降耗的作用。比如金属壁板、橡塑保温棉有保温、防火功能，照明设计采用节能设计，可根据需要调节机房强弱照度；可节省30％用电。精密空调选用2台精密空调采用11冗余并机模式，当室内温度达到设定温度，一台空调运行。同时一台出现故障，另一台可作备机使用，实现互为备机。防火：机房装修应采用铝合金、金属壁板等阻燃防火材料；配备气体灭火系统，计算机数量较多的机房应采用感烟、感温报警器，机房内严禁明火与吸烟；消防系统的信号线、电源线和控制线均穿镀锌钢管在吊顶上、壁板后、墙内暗敷或在电缆桥架内敷设；应保证防火通道的畅通，以备发生紧急情况时疏散人员之用。防尘：机房顶面与地面刷防尘漆，墙壁和顶棚表面要平整光滑，不走明线如各种管线和电缆线，减少积尘面，选择不易产生尘埃，不易吸附尘埃的材料装饰墙面和地面，如金属彩钢板；门、窗、管线穿墙等的接缝处，均应采取密封措施，防止灰尘侵入，并配置吸尘设备。防静电：机房严禁使用地毯，特别是化纤、羊毛地毯，避免物体移动时产生的静电可
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f达几万伏击穿设备中的集成电路芯片抗静电电压仅2002000伏，安装钢质防静电地板，并在静电地板支角做静电泄漏网。
恒温恒湿：由于机房内的设备大部分均由半导体元器件组成，它们工作时会产生大量热量，如果没有有效的措施及时把热散发出去，循环积累的温度就会加速设备老化，导至设备出现故障，过低的室温又会使印刷线路板等老化发脆、断裂；相对湿度过低容易产生静电干扰，过高又会使设备内部焊点及接插件等电阻值增大，造成接触不良。为此，机房内应配备高效、低噪音、低振动、足够容量的空调设备，使温、湿度尽可能符合《电子计算机机房设计规范》的有关要求，空调参数为温度：夏季23±2℃，冬季20±2℃湿度45～65；同时安装通风换气设备，使机房有一个清新的操作环境。主站机房配置精密空调，及具有配套高效过滤器的新风机及排风机、保持机房正压。
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f5、各系统详细技术指标及要求
51精密空调系统：511．空调配置说明
机房空调设备及相应的配套措施，应满足以下要求：机房温度夏季23±2℃，冬季20±2℃湿度（45～65）；洁净度（≥05m的微粒数，应不大于18000粒升）和送风速度（出口风速＜3ms）。
机房的换气次数r