SMT外观检验作业规范
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QEMSPMM0011010工程部20130301
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档案版本10
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编辑单位工程部
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f文件编号
QEMSPMM00110
1026
SMT外观检验作业指规范
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目的提高产品质量，减少产品缺陷，提高产品合格率。
2
范围SMT外观检验。
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职责品管部负责执行。
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程序41材料贴片、焊接后的理想状态，焊接后不能有位移，或者位移大于材料焊点的25。
正常状态
允许状态
不良状态42焊接前，焊接后注意，焊锡不能高于材料，不能低于材料高度12。
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QEMSPMM00110
1036
SMT外观检验作业指规范
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正常
允许
不良43焊锡爬坡到焊盘和材料之间23左右，呈现凹面坡状。
正常
允许
3
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QEMSPMM00110
1046
SMT外观检验作业指规范
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不良44产品浮起最大高度05mm。
45少件，漏件。
46电极方向，征服极颠倒。
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QEMSPMM00110
1056
SMT外观检验作业指规范
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47虚焊，假焊。
48冷焊，元件过炉后未完全融化。
49pcb板有弯曲，变形，划伤（露出铜箔），报于组长挑选使用，待工程部确认后决定。5注意事项51如果客户对某些产品有特殊要求，按客户要求制作，判定。52作业时必须佩带静电环或者静电手套，并确保工作区域环境卫生做好5S工作。53pcb板取放时禁止丢，甩，折，等动作。54对于维修后的产品要清理干净（如松香，锡珠等）。55不良品，良品等要分开摆放，明确摆放区域。
5
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QEMSPMM00110
1066
SMT外观检验作业指规范
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