深圳市神舟电脑有限公司客服中心文件编号：WI07007
版本：A1
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作业指导书
文件名称目的10目的
11为了规范加工作业流程，保证产品品质。
小锡炉操作作业指导书
制作日期
审核日期
批准日期
使用范围20使用范围
21适用于客服中心PC加工组的小锡炉操作作业指导。
30权责
31工程部负责制定本操作指导书。32PC加工组小锡炉操作员负责执行作业。
40操作步骤0
41每天工作前，打开锡炉开关，作业前应确保锡炉温度控制在230℃～250℃之间，每天检查并填写《锡炉温度记录表》。42A、B类板卡按照《板卡成品缺陷验收标准》和《主板、显卡外观检验标准》，对板卡的接口进行更换；C类板卡无需更换接口（但要保证功能良好）。43上锡炉后，过58秒钟待接口松动后再取，取时用力要均匀、适当，不要碰触、损伤邻近元器件。44装接口时，待小孔里的锡全部熔化后才能插接口，焊完后取出板卡仔细观察有无穿孔、高件等现象，若无则在板卡背面加适量的助焊剂，再次迅速的过锡炉以确保各焊点的饱满光滑。45转入下道工序进行操作。
50注意事项
51做好防静电措施。52操作时建议戴口罩，不要把脸部靠近锡炉，要保持适当的间距；操作过程中，拿取板卡要轻拿轻放，板卡不得叠放。53操作时，若不慎把锡溅到脸、手、眼睛里，若情况较轻者则要及时处理妥当；情况严重者要及时上报就近医院治疗；电容易爆裂的板卡，要特别注意安全操作。54每天下班前要将锡炉清洁干净，以便延长锡炉的使用寿命和工作的安全性。55换接口过程中有异常现象（PCB起泡等）的应及时向拉长汇报。56本岗位人员因需使用高温设备禁止佩戴隐形眼镜作业。
60支持性文件和表单
《板卡成品缺陷验收标准》《主板、显卡外观检验标准》《锡炉温度记录表》、、
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