动地板时，活动地板的高度应根据电缆布线和空调送风要求确定，并应符合下列规定：
1活动地板下的空间只作为电缆布线使用时，地板高度不宜小于250mm；活动地板下的地面和四壁装饰，可采用水泥砂浆抹灰；地面材料应平整、耐磨；
2活动地板下的空间既作为电缆布线，又作为空调静压箱时，地板高度不宜小于400ram；活动地板下的地面和四壁装饰应采用不起尘、不易积灰、易于清洁的材料；楼板或地面应采取保温、防潮措施，地面垫层宜配筋，维护结构宜采取防结露措施。
645技术夹层的墙壁和顶棚表面应平整、光滑。当采用轻质构造顶棚做技术夹层时，宜设置检修通道或检修口。
646A级和B级电子信息系统机房的主机房不宜设置外窗。当主机房设有外窗时，应采用双层固定窗，并应有良好的气密性。不间断电源系统的电池室设有外窗时，应避免阳光直射。
647当主机房内设有用水设备时，应采取防止水漫溢和渗漏措施。
f648门窗、墙壁、地楼面的构造和施工缝隙，均应采取密闭措施。7空气调节71一般规定
711主机房和辅助区的空气调节系统应根据电子信息系统机房的等级，按本规范附录A的要求执行。
712与其他功能用房共建于同一建筑内的电子信息系统机房，宜设置独立的空调系统。713主机房与其他房间的空调参数不同时，宜分别设置空调系统。714电子信息系统机房的空调设计，除应符合本规范的规定外，尚应符合现行国家标准《采暖通风与空气调节设计规范》GB50019和《建筑设计防火规范》GB50016的有关规定。72负荷计算721电子信息设备和其他设备的散热量应按产品的技术数据进行计算。722空调系统夏季冷负荷应包括下列内容：
1机房内设备的散热；2建筑围护结构得热；3通过外窗进入的太阳辐射热；4人体散热；5照明装置散热；6新风负荷；7伴随各种散湿过程产生的潜热。723空调系统湿负荷应包括下列内容：1人体散湿；2新风负荷。73气流组织
f731主机房空调系统的气流组织形式，应根据电子信息设备本身的冷却方式、设备布置
方式、布置密度、设备散热量、室内风速、防尘、噪声等要求，并结合建筑条件综合确定。
当电子信息设备对气流组织形式未提出要求时，主机房气流组织形式、风口及送回风温差可
按表731选用。表731主机房气流组织形式、风口及送回风温差
气流组织形式
下送上回
上送上回或侧回
侧送侧回
送风口
1带可调多叶阀的格栅风口2条形风口带有条形风口的活
1散流器；2带扩散板风口；1口百叶风
动地板3孔板
3孔板；4百叶r