中国主要LED产业聚集地现状及未来发展分析
20101110103018：中国电子报

在节能环保的热潮下，在国家相关政策的激励下，各地纷纷出台鼓励LED发展的
政策，并加快LED产业的布局和发展，逐步形成产业特色。但我们也看到，目前各地LED
产业投资也存在过热的趋势，各地如何发挥本地区的比较优势，合理布局LED产业，值
得引起重视。为了便于读者全面了解各地LED产业情况，下面我们介绍全国各地LED产
业现状及特点。
：推进上游衬底材料引进和生产
2007年出台《省促进LED和太阳能光伏产业发展的实施意见20072010年》，为促进省LED产业的发展提供了强有力的政策保障。2010年省LED产业实现产值将达到130亿元。技术水平不断提升，自主研发的功率型白光LED的光效已达到80lmW～90lmW流明瓦并实现产业化，实现了《意见》中提出的目标，120lmW光效的大功率白光LED芯片的研发及产业化工作也正在加快推进。公共服务平台不断完善，市投资建设了“市半导体照明检测认证中心”，在此基础上筹建的“国家半导体发光器件LED应用产品质量监督检验中心”也顺利通过验收。产业集聚效应不断显现，为了支持园区建设，2009年，原省信息产业厅在全省X围内组织评选了8个“省光电产业园”，目前全省把LED列为重点产业的园区主要有：市火炬高新区、福清融侨经济技术开发区、高新技术产业园、南安光电信息产业园、云霄光电产业园、永定德泓光电产业园等。全省90以上的LED项目都落户在专业园区。火炬高新区聚集了三安、乾照、晶宇等LED外延、芯片龙头企业，华联、光莆等封装龙头企业，以及数量众多的应用产品生产企业。云霄光电信息产业园自2007年下半年以来，共引进在建及签约光电项目88个，LED产业已初具规模。
发展目标
在上游衬底、外延、芯片方面，支持LED外延、芯片龙头企业追赶国际先进水平、扩大生产规模。加快推进上游衬底材料的引进和生产。在封装方面，支持主要封装企业掌握大功率封装、模块化封装、陶瓷封装、表面封装、柔性封装等新型封装工艺，整体提升封装水平，扩大封装品种。在应用方面，重点推进LED背光源、商用照明、特种照明、汽车用照明等应用产品的研发及产业化。
：产业链两端优势明显
2009年出台的《推进电子信息制造业高新技术产业化行动方案》明确将LED作为新型显示领域的发展重点。世博会为LED技术的集中展现提供了广阔的平台。据初步估算，世博园区内共使用103亿颗LED芯片，世博场馆室内照明光源中约有80采用了r