元器件的方向等2因为掌上用品的体积都很小元器件间排列很紧凑因此对于体积较大的元器件必须优先考虑确定出相应位置并考虑相互间的配合问题3认真分析电路结构对电路进行分块处理加高频放大电路、混频电路及解调电路等尽可能将强电信号和弱电信号分开将数字信号电路和模拟信号电路分开完成同一功能的电路应尽量安排在一定的范围之内从而减小信号环路面积各部分电路的滤波网络必须就近连接这样不仅可以减小辐射而且可以减少被干扰的机率提高电路的抗干扰能力4根据单元电路在使用中对电磁兼容性敏感程度不同进行分组。对于电路中易受干扰部分的元器件在布局时还应尽量避开干扰源比如来自数据处理板上CPU的干扰等。12布线在基本完成元器件的布局后就可开始布线了。布线的基本原则为在组装密度许可情况
f下尽量选用低密度布线设计并且信号走线尽量粗细一致有利于阻抗匹配。对于射频电路信号线的走向、宽度、线间距的不合理设计可能造成信号传输线之间的交叉干扰另外系统电源自身还存在噪声干扰所以在设计时频电路PCB时一定要综合考虑合理布线。布线时所有走线应远离PCB板的边框2mm左右以免PCB板制作时造成断线或有断线的隐患。电源线要尽可能宽以减少环路电阻同时使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致以提高抗干扰能力所布信号线应尽可能短并尽量减少过孔数目各元器件间的连线越短越好以减少分布参数和相互间的电磁干扰对不相容的信号线应尽量相互远离且尽量避免平行走线而在正反两面的信号线应相互垂直布线时在需要拐角的地方应以135°角为宜避免拐直角。布线时与焊盘直接相连的线条不宜太宽走线应尽量离开不相连的元器件以免短路过孔不宜画在元器件上且应尽量远离不相连的元器件以免在生产中出现虚焊、连焊、短路等现象。在射频电路PCB设计中电源线和地线的正确布线显得尤其重要合理的设计是克服电磁干扰的最重要的手段。PCB上相当多的干扰源是通过电源和地线产生的其中地线引起的噪声干扰最大。地线容易形成电磁干扰的主要原因在于地线存在阻抗。当有电流流过地线时就会在地线上产生电压从而产生地线环路电流形成地线的环路干扰。当多个电路共用一段地线时就会形成公共阻抗耦合从而产生所谓的地线噪声。因此在对射频电路PCB的地线进行布线时应该做到1对电路进行分块处理时射频电路基本上可分成高频放大、混频、解调、本振等部分要为各个电路模块提供一个公共电位参考点即r