射频电路板设计技巧200810071453随着通信技术的发展无线射频电路技术运用越来越广其中的射频电路的性能指标直接影响整个产品的质量射频电路印制电路板PCB的抗干扰设计对于减小系统电磁信息辐射具有重要的意义。射频电路PCB的密度越来越高PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大同一电路不同的PCB设计结构其性能指标会相差很大。电磁干扰信号如果处理不当可能造成整个电路系统的无法正常工作因此如何防止和抑制电磁干扰提高电磁兼容性就成为设计射频电路PCB时的一个非常重要的课题。电磁兼容性EMC是指电子系统在规定的电磁环境中按照设计要求能正常工作的能力。电子系统所受的电磁干扰不仅来自电场和磁场的辐射也有线路公共阻抗、导线间耦合和电路结构的影响。在研制设计电路时希望设计的印制电路板尽可能不易受外界干扰的影响而且也尽可能小地干扰影响别的电子系统。设计印制板首要的任务是对电路进行分析确定关键电路。这就是要识别哪些电路是干扰源哪些电路是敏感电路弄清干扰源可能通过什么路径干扰敏感电路。射频电路工作频率高干扰源主要是通过电磁辐射来干扰敏感电路因此射频电路PCB板抗干扰设计的目的是减小PCB板的电磁辐射和PCB板上电路之间的串扰。1射频电路板设计11元器件的布局由于SMT一般采用红外炉热流焊来实现元器件的焊接因而元器件的布局影响到焊点的质量进而影响到产品的成品率。而对于射频电路PCB设计而言电磁兼容性要求每个电路模块尽量不产生电磁辐射并且具有一定的抗电磁干扰能力因此元器件的布局也影响到电路本身的干扰及抗干扰能力直接关系到所设计电路的性能。故在进行射频电路PCB设计时除了要考虑普通PCB设计时的布局外主要还须考虑如何减小射频电路中各部分之间的相互干扰、如何减小电路本身对其他电路的干扰以及电路本身的抗干扰能力。根据经验射频电路效果的好坏不仅取决于射频电路板本身的性能指标很大部分还取决于与CPU处理板间的相互影响因此在进行PCB设计时合理布局显得尤为重要。布局的总原则是元器件应尽可能同一方向排列通过选择PCB进入熔锡系统的方向来减少甚至避免焊接不良的现象根据经验元器件间最少要有05mm的间距才能满足元器件的熔锡要求若PCB板的空间允许元器件的间距应尽可能宽。对于双面板一般应设计一面为SMD及SMC元件另一面则为分立元件。布局中应注意1首先确定与其他PCB板或系统的接口元器件在PCB板上的位置必须注意接口元器件间的配合问题加r