象。2．三防漆层应平整、光亮，薄厚均匀，将焊盘、贴式元件或导体表面保护好。3．漆层表面不能有桔皮形、气泡、针孔、波纹现象。4．不需要防护的器件或元件上不需刷涂三防漆。5．三防后的印制板应干净、整洁，没有元器件损伤现象。6．板面和元器件上没有污物、手印、波纹、缩孔、灰尘等缺陷和外来物，无粉化、无起皮现象。更多产品，更多工艺，请联系苏州拓泰。
电路板三防漆返修
涂覆三防漆一般是PCB组装中的最后一道工艺，然而在最后检测时，电子元器件有可能出现缺陷，这时就要求三防漆涂层可维修。
对恶劣环境中使用的电子组件，涂覆三防漆可以给线路板提供各种保护：防潮，防霉，防尘，绝缘，最大限度减少枝晶的生长，释放应力等。三防漆使电子组件更耐久，提高了电子设备的可靠性，降低了保修成本。
电路板三防漆返修电路板需要返修时，可以将电路板上的昂贵元件单独取出来，丢弃其余部分。但更常用的方法是去除电路板上全部或局部位置的保护膜，逐一更换损坏的元器件。去除三防漆保护膜时，要确保不会损害元件下面的基板、其他电子元器件、返修位置附近的结构
f等。而保护膜的去除方法，主要包括：使用化学溶剂、微研磨、机械方法和透过保护膜拆焊。
化学溶剂使用化学溶剂是最常用的去除三防漆保护膜的方法，它的关键在于要去除的保护膜的化学性质和具体溶剂的化学性质。在大多数情况下，溶剂并不是把保护膜溶解掉，而是让它膨胀；保护膜一旦膨胀，就可以很容易地把它轻轻刮掉或擦掉。例如对涂覆了三防漆的PCB板，使用清洗剂去除保护膜时，溶剂会溶解保护膜，但操作时一定要小心，要确保选用的清洗剂不会损坏基板和返修位置邻近的部位。取下元件后，要清除所有溶剂或保护膜清洗剂，防止它们影响或溶解重新涂敷上去的电路板三防漆。焊盘部位也必须清洗，这样换新元器件时，容易焊牢；焊上新元件后，要用溶剂把助焊剂残留物清洗掉。需要去掉电路板两面的所有保护膜时，必须把整个电路板浸入化学溶剂中，由于液态保护涂料在电路板各个地方的涂敷情况并非一致这是由于毛细作用，由于垂直的元件周围保护膜较厚，保护膜较薄的地方会先和电路板分离。要把保护膜全部去掉，电路板可能要浸泡几小时，适当加热将化学溶剂，可以减少浸泡时间，但也存在易燃浸泡液体或它们的蒸汽点燃的危险。微研磨微研磨是利用喷嘴喷出的高速粒子，“研磨”掉电路板上的三防漆保护膜。研磨操作对熟练度要求很高，磨料不能进入研磨位置周围的柔软保r