度可以灵活调节，不要过高），焊接贴片料所需要的温度比插件料低，因为贴片IC等比较精密容易埙坏。
f设置好烙铁后，拖锡，注意IC的焊盘拖锡时不要有连锡的，所有焊盘上的锡最好均一，锡不需要太多自然就好，不要求完美。如上图黑油板子的IC中间的接地很大，上锡时要注意少量。烙铁焊接时间一般不要超过3秒，以免烫坏器件。2，将IC小心的摆放在拖过锡的焊盘上，最好是借助镊子。焊盘也可以事先不拖锡但是拖锡后，后面焊接会更容易。如下图。一定要把IC四排角摆正，接着给IC固定。先固定几个脚，如果发现不正可以取下扶正。然后逐个固定三个角。如下图即可。
3，焊接。焊接和焊接插件排成一样，拖焊将烙铁沿着引脚与焊盘的接触点从上向下边熔锡边拖动，同时向烙铁头根部送锡，一直拖到最下边的那个引脚）。一定要注意，不要怕往IC脚上加锡。越加锡越好拖锡。最后不好拖掉锡的个别引脚，可以加点助焊膏。取少许助焊膏，涂抹在连锡的引脚上，然后用锡线湿润下烙铁头，再拖IC就拖开了。注意尽量用烙铁嘴（头）的根部拖IC。因为烙铁头的根部温度要比尖部高很多，更容易拖锡。4，同样用烙铁焊QFN装和IC是一样的。要注意，QFN焊盘预上锡时，焊盘上锡越少越好，好保证所有的焊盘平整。这样当QFNIC放在焊盘上时，就很平。不会一边翘起。一定要注意，QFN焊盘的平整性。接下就很容易了，定位。拖锡。
ffr