QFN封装芯片手工焊接方法封装芯片手工焊接方法
QFN四侧无引脚扁平封装，是一种相对比较新的IC封装形式，QFN外观呈正方形或矩形，大小接近于CSP，很薄很轻。元件底部具有与底面水平的焊端，在中央有一个大面积裸露焊端用来导热，围绕大面积裸露焊端的外围四周有实现电气连接的IO焊端，IO焊端有两种类型：一种只裸露出元件底部的一面，其它部分被封装在元件内；另一种焊端有裸露在元件侧面的部分。由于其尺寸小、体积小，电气性能优越，在我所得到了越来越广泛的应用。由于本人长期从事高密度印制板的组装及返修工作，对于QFN芯片的手工焊接及返修有一点实践经验，现与感兴趣的朋友分享一下。一、焊接前准备
1、电烙铁一般的QFN芯片都是静电敏感器件，对静电防护要求特别高，所以建议焊接前最好先对烙铁进行防静电测试，确认其符合静电防护要求。2、加热台我们经常用的是PACE的加热台，当然也要先确认其已经良好接地并且符合静电防护要求。3、静电手腕焊接前也需要用三用表确认其状态正常，并且良好接地。4、其它常用工具镊子、松香笔（或自制松香水）、放大镜二、焊接步骤
f1、打开电烙铁及加热台以我常用的PACE烙铁为例，对焊端搪锡时，我一般把温度设置为260度左右，加热台视PCB材料及厚度选择合适的温度，一般为215度左右。2、器件引脚与PCB焊盘搪锡这一步非常重要，锡上的好不好直接关系到焊接的质量。上锡时，先要在QFN芯片的I0焊端涂上一层助焊剂，然后将烙铁头擦拭干净，在烙铁头上沾少量锡（注意烙铁头上的锡一定不能太多，不然不同引脚间容易桥连），轻轻的沿着引脚排列方向拖一遍，这样在每一个引脚上就会形成一个漂亮的中间高四边略低的“枕形”焊点，然后对中央大面积裸露焊端搪锡，注意这里的锡不要搪的太多，不然容易因为中间锡的高度太高，使得IO焊端焊不上，要尽量使得中央大面积裸露焊端与IO焊端的搪锡高度大致一样。到这里对于那种只裸露出元件底部的一面，其它部分被封装在元件内的QFN芯片来说，预加工已经完成，而对于另一种焊端有裸露在元件侧面的QFN芯片来说还没有结束。还需要对裸露在元件侧面的引脚端面进行处理，要像给引脚搪锡一样对引脚端面进行处理，使其端面也搪上一层锡。然后用沾了酒精的擦拭纸对搪好锡的芯片进行清洗。PCB焊盘搪锡和清洗与器件预加工方法相同。3、器件对中将清洗干净的芯片与PCB先各涂上一层助焊剂，然后再将芯片按资料所示方向放置在PCB上，调整芯片位r