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f2018年CMP研磨材料行业分析报告
图表目录
图1：化学机械研磨示意图5图2：CMP研磨材料市场6图3：聚氨酯CMP研磨垫7图4：2015年CMP研磨垫市场分布统计8图5：CMP抛光液示意图9图6：2011至2016年世界范围内Cabot公司CMP研磨液市场占比统计11图7：全球集成电路溅射靶材市场及增长率13图8：我国集成电路用溅射靶材市场及增长率13图9：磁控溅射过程示意14图10：晶圆加工制程中铜互联功能化学品产品应用17图11：传统芯片制造封装与晶圆级芯片制造封装工艺对比18图12：20172020年全球新增晶圆厂分布19表1：不同材质抛光垫性能对比7表2：全球半导体用靶极溅射材料市场规模12表3：溅射靶材行业主要企业16
f2018年CMP研磨材料行业分析报告
1、CMP研磨材料技术突破前景广阔
CMP研磨材料技术壁垒深，国内企业实现技术突破未来进口替代空间广。根据Techcet统计数据显示，2016年全球CMP研磨材料市场达到20亿美元以上，国内CMP研磨材料市场r