常用电子元件封装电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap封装属性为RAD01到rad04电解电容：electroi封装属性为rb24到rb510电位器：pot1pot2；封装属性为vr1到vr5二极管：封装属性为diode04小功率diode07大功率三极管：常见的封装属性为to18（普通三极管）to22大功率三极管to3大功率达
林顿管电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1BRIDGE2封装属性为D系列（D44，D37，D46）电阻：AXIAL03AXIAL07其中0407指电阻的长度，一般用AXIAL04瓷片电容：RAD01RAD03。其中0103指电容大小，一般用RAD01电解电容：RB12RB48其中1248指电容大小。一般100uF用
RB12100uF470uF用RB24470uF用RB36二极管：DIODE04DIODE07其中0407指二极管长短，一般用DIODE04发光二极管：RB12集成块：DIP8DIP40其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：0201120W0402116W0603110W080518W
f120614W
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：
040210mmx05mm
060316mmx08mm
080520mmx12mm
120632mmx16mm
121032mmx25mm
181245mmx32mm
222556mmx65mm
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：
晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO66或TO5，而学用的CS9013，有TO92A，TO92B，还有TO5，TO46，TO52等等，千变万化。还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用r