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2016年中国ic封装测试领域深度剖析
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2016年中国ic封装测试领域深度剖析2第一节2016年中国ic封装测试业运行总况2一、ic封装测试业外资独占鳌头2二、测试企业布局力度将加大2三、中高档封测产品占比将逐年提升3四、应对知识产权、环保考验3第二节新型封装测试技术4一、mcm（mcp）技术4二、sip封装测试技术4三、mems技术5四、bcc封装技术5五、flashmemory（tsop）塑封技术5六、多种无铅化塑封技术5七、汽车电子电路封装测试技术6八、striptest（条式框架测试）技术6九、铜线键合技术6
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2016年中国ic封装测试领域深度剖析
第一节2016年中国ic封装测试业运行总况
一、ic封装测试业外资独占鳌头20家企业中前9家入选2006年度内地十大封装测试企业，除星科金朋（上海）有限公司替代瑞萨半导体（北京）有限公司进入十大封装测试企业外，其余几家（虽名称有变化）都是老面孔。统计显示，在表4中前9家IC封装测试企业在2006年度的收入合计为361亿元，占当年IC封装测试业总销售收入的69，较2005年的63又提升了6个百分点。这表明强者恒强的现象在IC封装测试业中也不例外，大型封装测试企业在行业中的占比仍将有一个不断提升的过程。在前20家IC封装测试企业中，内资企业仅2家，一家是新潮科技、另一家是华天科技；合资企业5家，南通富士通和华澜安盛为中资控股，上海松下半导r