嘉兴闻讯电子科技有限公司外观检验标准
文件编号编写人员审核编写日期
版本版序批准
61检验条件612检验工具：光学放大镜（特殊情况下采用显微镜）、Sample、Locatio
、赛规等613检验条件：A室内照明600lux以上B检验人员必须穿戴好防静电衣帽鞋，佩戴测试为好的静电手环。C检验工作台面保持干净整洁，静电防护措施检验OK。614检验方法：A检验人员需坐姿端正，确保与检查的零件保持20cm30cm的距离。B从PCBA表面450角开始检验，左右移动PCBA，目光顺着移动的方向逐步检验，若遇到IC类或其它具有多方位焊脚的元器件，则转动PCBA从各角度进行检验。614缺陷等级A．致命缺陷（CR）：是指缺陷影响程度足以造成人体或机器产生伤害或危及生命财产安全。B严重缺陷（MAJ）：指不能达成制品使用目的或显著降低其实用性的不合格点，以及客户要求的其它非性能不良的不合格点。C次要缺陷（MIN）：指生产之制品在使用或操作上并无明显影响，不至于引起客户投诉的缺陷。
62SMT外观检验标准
621SMT常见外观缺陷名词解释
见下表
序号缺陷中文名称
缺陷英文缩写
名词解释
1
沾胶
SGStickGlue
板子表面有胶水印
2
冷焊
CSColdsolder
焊接时温度过低，致使零件表面暗淡粗糙、无光泽
3
多件
EPExcessPart
没有零件的位置多出一个零件
4
多锡
ESExcessSolder
焊点上的焊料量高于最大需求量
5
浮高
FLFloatPart
零件没有平贴在板子表面
6
外来异物FMForeig
Material零件底部或PCB上有不明物
7
反白
FPFlipPart
零件与实际贴片翻转180度背面朝上
8
金手指沾锡GFGoldFi
ger
板子上金手指部位有锡膏
9
少锡
ISI
sufficie
tSolder焊点上的焊料量低于最少需求量，会造成焊点虚焊
10
空焊
OPOpe

零件与焊盘没有焊接
序号缺陷中文名称
缺陷英文缩写
11
漏件
PMPassMissi
g
名词解释在样品上有零件的位置实际上没有零件过BTU前pad上无组件此pad点刨满、光亮
第1页共21页
f嘉兴闻讯电子科技有限公司外观检验标准
文件编号编写人员审核编写日期
版本版序批准
在样品上有零件的位置实际上没有零件过BTU后在流转中组件脱落此
12
撞件
IPImpactPart
pad点灰暗无光泽
13
极性贴反RPReversedPart
有极性的电子零件正负极性贴装错乱颠倒
14
锡珠
SBSolderBall
外来多余的锡附在表面形成珠状焊点
15
锡孔
SHSolderHole
因锡膏有气泡导致焊接后产生孔状焊点
16
组件放歪SPSkewedPart
零件贴片位置超出规定位置
17
移位
MPMovi
gPositio

零件贴片时离规定位置
18
连焊
r