等不良
拒收
MA
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标题制订部门SMT焊接外观检验标准品质部ESIP098001页次制订日期142011319
空焊
所有元件
不接受焊盘无锡的组装不良
MA
虚焊假所有元焊件
不允许虚焊、假焊
MA
多锡
片式元件
最大焊点高度（E）不得大于元件厚度的14；可以悬出焊盘或延伸到金属焊端的顶部；但是，焊锡不得延伸到元件体上
接受
拒收
MA
拒收
多脚元件
不接受焊料触及封装元器件体的多锡现象。
接受
MA
拒收
少锡
1焊锡宽度（W）需大于PCB焊盘片式圆宽度（P）的23柱状元2锡面须光滑，焊接轮廓宽度L件≥12D，锡面高度T≥14D
MA
上锡最佳
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标题制订部门SMT焊接外观检验标准品质部ESIP098001上锡最佳页次制订日期142011319
锡裂
所有元件
不允许焊锡与元件焊端之间形成的焊接存在破裂或裂缝现象
MA
锡尖
所有元件
锡尖的长度不得大于10mm（从元件本体表面计算）且不能违反元件之间绝缘距离小于03mm的标准
锡孔
所有元件
不接受标准检验环境下目视明显存在的针孔、吹孔、空缺。
MA
BGA
BGA
目视放大镜或Xray观察可见的焊料桥接，或对焊盘润湿不完全
MA
冷焊锡所有元膏未融件化
不接受标准检验环境下目视明显存在焊接后锡膏未完全融化的不良品
MA
浮高
所有元件
元件本体浮起与PCB的间隙不得大于01mm。
MA
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翘脚
有引脚元件
不允许元件引脚变形而造成假焊、虚焊等不良
MA
元件丝印不良
1不接受有丝印要求的元件出现有丝印无丝印或丝印无法辨认的PCBA元件2允许丝印模糊但可辨认的。
MA
元件破所有元损件
不接受元件本体破损的不良品
MA
金属镀所有元层缺失件
元件焊端金属镀层缺失最大面积不超过15（每一个端子）
MA
起铜箔
所有元件
焊接造成铜箔翘起的现象
MA
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1起泡或分层范围不得超过镀通起泡分孔间距或或内层导线距离的14PCB起泡层2裸板出货的产品不接受起泡或分层
MA
露铜
PCB
1不允许PCB线路有露铜的现象2不影响引线的露铜面积不得大于∮1mm
MA
跳线（搭线连接）
PCBA
1导线搭焊在元件引脚上，焊接长度必须大于引脚长度的342导线与引脚接面处的焊点可接受3引线连接时不能过于松弛，需要与PCB粘合紧贴，而不对r