线的垂直方向移动为横向偏位（图a）；（又叫：侧面移位）纵向（垂直）偏位元件沿焊盘中心线的平行方向移动为纵向偏位（图b）；（又叫：末端偏移）旋转偏位元件中心线与焊盘中心线呈一定的夹角（θ）为旋转偏位（图c）。（也叫：偏位）
74空焊：是指元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象。75反向：是指有极性元件贴装时方向错误。76错件：规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。77少件：要求有元件的位置未贴装物料。78露铜：PCBA表面的绿油脱落或损伤，导致铜箔裸露在外的现象。79起泡：指PCBAPCB表面发生区域膨胀的变形。710锡孔：过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象。711锡裂：锡面裂纹。712堵孔：锡膏残留于插件孔螺丝孔等导致孔径堵塞现象。713翘脚：指多引脚元件之脚上翘变形。714侧立：指元件焊接端侧面直接焊接。715虚焊假焊：指元件焊接不牢固，受外力或内应力会出现接触不良，时断时通。716反贴反白：指元件表面丝印贴于PCB板另一面，无法识别其品名、规格丝印字体。717冷焊不熔锡：指焊点表面不光泽，结晶未完全熔化达到可靠焊接效果。718少锡：指元件焊盘锡量偏少。719多件：指PCB上不要求有元件的位置贴有元件。720锡尖：指锡点不平滑，有尖峰或毛刺。721锡珠：指PCBA上有球状锡点或锡物。722断路：指元件或PCBA线路中间断开。723溢胶：指胶从元件下漫延出来，并在待焊区域可见，而影响焊接。724元件浮高：指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象。8、检验标准第3页，共30页
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标题制订部门元件种类SMT焊接外观检验标准品质部ESIP098001页次制订日期142011319
项目
标准要求
参考图片
判定
片式元件侧面偏位水平）
1侧面偏移时，最小链接宽度（C）不得小于元件焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）的12；按P与W的较小者计算。
MA
移位
片式元件末端偏移垂直）
1末端偏移时，最大偏移宽度（B）不得超过元件焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）的12按P与W的较小者计算。
MA
1最大侧面偏移宽度（A）不得无引脚大于城堡宽度（W）的12芯片2不接受末端偏移
MA
圆柱状元件（侧面偏移）
侧面（水平）移位宽度A不得大于其元件直径（W）或焊盘宽度（P）的14按P与W的较小者计算。
MA
圆柱状元件末端偏移宽度（B不大于元件焊（末端端宽度A的12。偏移）
MA
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圆柱状末端连接宽r