SMT基知解
工部培料未允禁翻版
f目
第一相定略第二SMT品造工第三DIP品造工第四焊接原理第五焊工第六子基知第七防知
1
f第一相定略
1IQCI
comi
gQualityCo
trol
料品控制
2IPQCI
processQualityCo
trol
制程品控制
3OQCOutgoi
gQualityCo
trol
出品控制
4QAQualityAssura
ceQualityAudit
品保品稽核
5QEQualityE
gi
eer
品工程品技
5ISOI
ter
atio
alOrga
izatio
ForSta
dardizatio
化
6PASSED
通的
7REJECT
拒收不合格品
8NGNOGood
不好的不良的
9AQLAcceptableQualityLevel
可接受量水
10LOT
批量
11PEProduceE
gi
eer
生工程生技
12IEI
dustrialE
gi
eeri
g
工工程
13BOMBillofMaterial
物料清
14POPurchasi
gOrder

15MSNMaterialSubstitutio
Notice
代料通知
16SERSampleEvaluatio
Report
品告
17GRNGoodsReceivi
gReport
物收
18DWDrawi
g

19SPCSpecificatio

格
20ENE
gi
eeri
gNotice
工程通知
21ECNE
gi
eeri
gCha
geNotice
工程更通知
22SMTSurfaceMou
ti
gTech
ology
表面技
23CRCritical
致命缺陷
24MAMajor
重缺陷
25MIMi
or
缺陷
26Feeder
喂料器
27Mark
志
28FMFreque
cyModulatio


29AMAmplitudeModulatio

幅
30ACAlter
ati
gCurre
t
交流
31DCDirectCurre
t
直流
2
f第二SMT品造工
1SMT品是利用表面技和使用SMD元件所生出的品其特
a密度高小重量b具有的性能由於短引或引路寄生小低高
特性好
c具有良好的耐械和耐震能力d表面元件有多供料方式由於引或短引外形用自
生宜於高效率加工的目2SMT品造工流程
3
f3SMT品一般可分膏板和粘板a膏板是用膏作焊接材料是先膏印刷在PCB焊上再利用表面器或手SMD元件在印有膏的焊上然後回焊加SMD元件焊接在PCB焊上
b粘板是先耐用的粘通或印刷把印刷在PCB元件位置焊焊之再利用表面器或手SMD元件到PCB板上然後回流焊加固化使得SMD元件PCB粘牢固最後待板冷後把元件面朝下通波峰焊SMD元件PCB焊行焊接
4的管制SMT品所用的不是一般的普通粘它是一r