无机非金属材料发展论文摘要：目前，国内无机非金属材料在国民经济建设的作用越来越重要。国内无机非金属材料的发展和应用是国内特色社会主义经济体制改革的重要标志之一，无机非金属材料的发展与应用已远远超出其自身的范畴，它带动了国内各个科学领域的创新，推动了国内科学技术的快速发展。前言无机非金属材料主要包括水泥、玻璃、陶瓷、耐火材料、人工晶体、半导体材料等。无机非金属材料具有良好的材料性能，其在国内工业中一直扮演着重要的角色。随着国内科技的发展，各行各业对材料的性能要求也越来越高。下文对其进行分析。1无机非金属材料简介11无机非金属材料范畴当今的无机非金属材料科学是在20世纪40年代开始由传统的硅酸盐材料科学逐渐演变发展而来的。目前，无机非金属材料、金属材料和有机高分子材料已成为社会各行各业使用的三大主要材料。全球无机非金属材料的快速发展以及其新产品的不断涌现为社会的发展做出了卓越的贡献。12无机非金属材料的优点无机非金属材料是一种固体无机材料，具有很强的整体性，其理化性质稳定，不易老化、风化。（1）整体性
f系统的整体性，耐腐蚀性和有效性要求。无机非金属材料引起属于固体无机材料，因此具有很强的整体性。又因为无机非金属材料的物理、化学性质稳定，一般不易老化、风化。故在耐久性和有效性方面也符合要求。
（2）防火性能因其本身为无机物，故属于非燃烧类材料对于一般无机非金属材料来说都能承受05H～10H高温，及其本身属于一到三级耐火材料。（3）防水性能因无机非金属材料结构紧密，如混泥土结构，具有防水渗透能力，防雨水和地表渗透性能。（4）抗腐蚀因无机非金属材料的物理性质，化学性质决定，具有一定的防腐性，对生物侵害（鼠害，虫害等）时，也能保证正常的使用能力。（5）耐候性强适用面广，不仅适用于寒带、温带，且对于热地地区也适用，还能在潮湿、干旱等自然条件恶劣的气候中起作用。2无机非金属材料的分类21半导体材料半导体是指室温电阻值处于导体（电阻值约10～4Ωm）和绝缘体（≥1010Ωm）之间的材料，它已成为当前无线电电子技术、计算机技术和新能源利用技术等高新技术中不可缺少的重要材料。目前大多数半导体材料还是无机半导体材料，它的大致分类为元素半导体、掺
f杂半导体、化合物半导体、缺陷半导体。22高技术晶体材料BGOBGO是Bi2O3～GeO2系化合物锗酸铋的总称，目前往往特指其中
的Bi4Ge3O12。这是一种闪铄晶体，无色透明；当一定能量r