为：锡膏印刷→元件贴装→回流焊接→aoi光学检验→合格运走不合格维修①印刷，使用锡膏印刷机，是smt生产线的最前端。其工作原理是先将要印刷的电路板制成印版，装在印刷机上，然后由人工或印刷机把锡膏涂敷于印版上有文字和图像的地方，再转印到电路板上，从而复制出与印版相同的pcb板。所准备的材料及工具主要有：锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。钢板材质为不锈钢，厚度一般为012mm或015mm，钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。钢板开口要比pcb板的焊盘小4um防止锡球不良现象。印刷时，焊膏要完全附着在焊盘上，检查时，看焊盘是否反光。印刷时，先试刷几张，无问题方可生产。②零件贴装，其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机，位于smt生产线中印刷机的后面，其工作原理为元件送料器、基板pcb是固定的，贴片头在送料器与基板之间来回移动，通过光学照相机确定元件，然后将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上，从而实现高速、高精度地全自动地贴放元器件。贴装应按照先贴小元件，再贴大元件的顺序。贴装常见问题：元件吸取错误，可能的原因有（1）真空压强不足（2）吸嘴磨损、变形（3）供料器影响（4）吸取高度影响（5）片式元件来料问题。元件识别错误，主要原因有（1）元件厚度错误（2）元件视觉检查错误飞件，即元件在贴片位置丢失，主要原因有（1）元件厚度设置错误（2）pcb板厚度设置错误（3）pcb自身原因。③回流焊接，其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固焊接在一起。所用
f设备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测。
优点有：焊膏定量分配，精度高、受焊次数少、不易混入杂质且用量少、焊点缺陷少。焊接通道分为4个区域（1）预热区（加热通道的2533）：在预热区，焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件的热冲击。要求升温速率为1030℃秒，若升温太快，可能引起锡膏的流移性。（2）侵濡区（加热通道的3350）：该区域内助焊剂开始活跃，化学清洗行动开始，并使pcb在到达回函去前各部分温度一致。要求温度130170℃，时间60120秒，升温速度＜2℃秒（3）回焊区锡膏中的金属颗粒融化，在液态表面张力的作用下形成焊点表面。要求：最高温度210240℃，时间183℃以上4090秒若峰值温度过高或回焊时间过长，可能导致焊点变暗，助焊剂r