COB介
一、COB名解：COB是ChipO
Board〈板上芯片直〉的英文。二、COB人入COB前的工作：1好白球鞋或拖鞋，穿好服，戴好帽。2做好并填《表》。3淋室淋後，入COB。三、COB境要求：1入COB必穿戴衣、帽。2入COB必淋室淋，禁同著。3COB禁止露出帽。4COB所有通向外界之窗平不可敞。5COB的固定都具接地施。6COB、度要求：
a度范：1825℃；b度范：4060；7生料如黑、二甲苯化物品必用用容器盛并示，定期交由外物回收人理。四、COB技流程概述：基板清──→缺氧──→著晶──→烘烤──→焊
↓──→烘烤──→──→封──→↓OQC抽──→入五、COB技各流程及述：1基板清作用：去除基板露的氧化膜，保缺氧障，打不失。工治具：橡皮、毛刷、、防布、。注意事：PCB金手指和PAD是的，用INK橡皮擦；金或烙合金的，用色橡皮擦。如需
f折板，必用治具，不可用手折。2缺氧作用：粘著，使晶能著在PCB的PAD上。工治具：、筒、防布、。材料：常用粘著有缺氧〈〉、。操作步：操作人在配戴好的情下，手持灌好缺氧的筒，缺氧在著晶的PAD上。材料具作用及用品：
缺氧：粘性一般，格便宜。一般用振基DA06DA10等系列品。：性和粘性很好，格。注意事：量中均，如果量多易溢到金手指上；量少，晶著不上。
要在晶PAD中心，不可在金手指上，如果金手指沾易造成打焊，如的，造成路短路。3著晶工治具：真空吸、防布、。操作步：PCB和晶方向是否一致；右手拿真空吸，打，使吸能自如取放晶。用吸吸起晶，放置在PCB上的晶，量一次放正，然後用吸嘴晶，使晶牢固地粘在PCB上。注意事：及理空的晶盒，以免盒的混淆。
吸上的嘴不可外露，以免刮晶。打晶盒注意盒上是否有晶吸附。要求作每半小查一下吸〈是否露管〉，有更吸。4烘烤作用：使缺氧固化，起到r