固定晶的作用。工具：手套、烤箱。烤箱介：型：1SMO5
度范：60℃200℃源：AC380V、3Φ、50HZ、135A。量：8KW。
f尺寸：W1010×D610×H1010mm外尺寸：W1550×D835×H1752mm空升〈MAX〉：60℃200℃
30M以
2MO3源：AC220V、1Φ、50HZ、252A。
操作步：打烤箱待烘烤物按要求放入烤箱。
“”、“”置“ON”。按黑型定、度，然後打源。
注意事：未烘烤物已烘烤物要分放置。
在烘烤程中不允打烤箱。
烤箱作要。
超防止定高於定度的20℃。定：
型
型度
缺氧
90℃
10MIN

120℃
60MIN
黑〈混合〉
130℃
60MIN
5焊
作用：晶上的出口路用引致PCB上的金手指上，晶在此路板上的功能。
工治具、材料：、指套、AB510焊、子、〈棉花〉、酒精。
打整程序：
整具；
整底板和晶焦距；
整旋中心；
整嘴偏距；
程式；
定；
首件查。
f作要：生型的程式基板，查具是否松。用右手取出著晶之PCB，左手打具，PCB按打生定表的要求放。
器如1示，未打的PCB放器中，打好的PCB放器外。每日保〈嘴清、台外部清〉。注意事：台上只能放一片打的PCB；
台所生型多於40根，且型相，最好同一型。操作人不用在台上修。5目作用：能及反台打效果。工治具：微、、台布。作要：目人打後的PCB放到微下，根COB有失、短路等不良，如有上不良，放入色不良品中。目人在目程中如3PCS不良品，及班。注意事：取放PCB要拿放，避免碰或其他PCB。ASM的AB510半自焊介：有CCC、KS、TANAKA振基等品牌，有10MIL、125MIL。1焊距小、密度大的基板一般用10MIL的；2於距大的基板在不影前原的前提下用125MIL的。焊接角度：45度焊大小：金手指最小尺寸6MIL，最小距6MIL若角度45度解方法：1重新排列金手指位置；2把2〈2〉金手指延。注：以上焊最小尺寸FR4玻璃板可到的精度；若板r