速率要控制在适当范围内（过快会产生热冲击，如：引起多层陶瓷电容器开裂、造成焊料飞溅，使在整个PCB的非焊接区域形成焊料球以及焊料不足的焊点；过慢则助焊剂Flux活性作用），一般规定最大升温
f速率为4℃sec，上升速率设定为13℃sec，ECS的标准为低于3℃sec。
②保温区：指从120℃升温至160℃的区域。主要目的是使PCB上各元件的温度趋于均匀，尽量减少温差，保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，到保温区结束时，焊盘、锡膏球及元件引脚上的氧化物应被除去，整个电路板的温度达到均衡。过程时间约60120秒，根据焊料的性质有所差异。ECS的标准为：140170℃，MAX120sec；
③回流区：这一区域里的加热器的温度设置得最高，焊接峰值温度视所用锡膏的不同而不同，一般推荐为锡膏的熔点温度加2040℃。此时焊膏中的焊料开始熔化再次呈流动状态，替代液态焊剂润湿焊盘和元器件。有时也将该区域分为两个区，即熔融区和再流区。理想的温度曲线是超过焊锡熔点的“尖端区”覆盖的面积最小且左右对称，一般情况下超过200℃的时间范围为3040sec。ECS的标准为PeakTemp210220℃，超过200℃的时间范围：40±3sec；
④冷却区：用尽可能快的速度进行冷却，将有助于得到明亮的焊点并饱满的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致PAD的更多分解物进入锡中，产生灰暗毛糙的焊点，甚至引起沾锡不良和弱焊点结合力。降温速率一般为4℃sec以内，冷却至75℃左右即可，一般情况下都要用离子风扇进行强制冷却。C、影响焊接性能的各种因素工艺因素：焊接前处理方式，处理的类型，方法，厚度，层数。处理
f后到焊接的时间内是否加热，剪切或经过其他的加工方式。焊接工艺的设计：焊区：指尺寸，间隙，焊点间隙导带（布线）：形状，导热性，热容量被焊接物：指焊接方向，位置，压力，粘合状态等焊接条件：指焊接温度与时间，预热条件，加热，冷却速度焊接加热的方式，热源的载体的形式（波长，导热速度等）焊接材料：焊剂：成分，浓度，活性度，熔点，沸点等焊料：成分，组织，不纯物含量，熔点等母材：母材的组成，组织，导热性能等焊膏的粘度，比重，触变性能基板的材料，种类，包层金属等
四、SMT缺陷分析
序
缺陷原因
号
原因分析
f1、安放的位置不对
1、校准定位坐标
2、焊膏量不够或定位压力不2、加大焊膏量，增加安放
元器件移位够
元器件的压力
3、焊膏中焊剂含量太高，3、减小锡膏中焊剂的含量
1
在再流焊过程中焊剂流动导
致元器件移动
桥接2
虚焊
1、焊膏r