；B、拱架型：Pa
aso
ic的MPAVXL、MPAV2B，Phlips的ACMMicro、YAMAHA、JUKE所有机型等都属于拱架型，主要用于泛用机，速度比转塔型机器慢，但贴装精度优于转塔型机器，主要贴装大型、异型零件以及细间距引脚零件。2，表面贴装对PCB的要求第一：外观的要求光滑平整不可有翘曲或高低不平否者基板会出现裂纹，伤痕，锈斑等不良第二：热膨胀系数的关系元件小于3216mm时只遭受部分应力，元件大于3216mm时，必须注意。第三：导热系数的关系
f第四：耐热性的关系耐焊接热要达到260度10秒的实验要求，其耐热性
应符合：150度60分钟后，基板表面无气泡和损坏不良。第五：铜铂的粘合强度一般要达到第六：弯曲强度要达到25kgmm以上第七：电性能要求第八：对清洁剂的反应，在液体中浸渍5分钟，表面不产生任何不良，并有良好的冲载性3表面贴装元件具备的条件1、元件的形状适合于自动化表面贴装2、尺寸，形状在标准化后具有互换性3、有良好的尺寸精度4、适应于流水或非流水作业5、有一定的机械强度6、可承受有机溶液的洗涤7、可执行零散包装又适应编带包装8、有电性能以及机械性能的互换性9、耐焊接热应符合相应的规定表面贴装元件SMD（SurfaceMou
tDevice）主要分类有：CHIP元件：电阻、电容一般尺寸有1206、0805、0603、0402、0201目前最小为01005（公制04×02mm）；IC等异型元件：SOP、QFP、BGA、CSP、PLCC和最新的LLP元件等等
f三、回流焊接工艺A、回流焊接分类：1、热风回流焊接；2、红外线焊接；3、热风红外焊接；
4、气象焊接；5、热型芯板（很少采用）。目前行业采用最多为热风回流焊接回流焊是SMT流程中非常关键的一环，其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起，如不能较好地对其进行控制，将对所生产产品的可靠性及使用寿命产生灾难性影响。回流焊的方式有很多，较早前比较流行的方式有红外式及气相式，现在较多厂商采用的是热风式回流焊，还有部分先进的或特定场合使用的再流方式，如：热型芯板、白光聚焦、垂直烘炉等。B、温区分布及各温区功能热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；助焊剂清除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流动以及焊膏的冷却、凝固。一个典型的温度曲线（Profile：指通过回焊炉时，PCB上某一焊点的温度随时间变化的曲线）分为预热区、保温区、回流区及冷却区。见附图
①预热区：预热区的目的是使PCB和元器件预热，达到平衡，同时除去焊膏中的水份、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。升温r