SMT工艺知识分享一、SMT基本知识SMT是英文surfacemou
ti
gtech
ology的缩写，中文意思是：表面粘贴技术，他最早出现于20世纪40年代，用于军事领域是相对于传统的THT技术而发展起来的一种新的组装技术SMT主要应用于电子高科技领域能精确的完成电子高科技产品之线路板的贴装制造如手机主板PC主板VCDDVD主板手提摄像机主板等都是SMT技术下的产物。二、SMT基本工艺流程
1、单面SMT（锡膏）：锡膏印刷→CHIP元件贴装→IC等异型元件贴装→回流焊接2、一面SMT（锡膏），一面DIP（红胶）：锡膏印刷→元件贴装→回流焊接→反面红胶印刷（点胶）→元件贴装→回流焊接→DIP手工插件→波峰焊接3、双面SMT（锡膏）：锡膏印刷→装贴元件→回流焊接→反面锡膏印刷→装贴元件→回流焊接注：双面双面再流焊工艺A面布有大型IC器件B面以片式元件为主充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格
f常用于密集型或超小型电子产品，如：手机、MP3、MP4等
三、各工序的介绍一、锡膏印刷：
1，锡膏成份：锡膏主要由金属合金颗粒；助焊剂；活化剂；粘度控制剂等四部份组成。其中金属颗粒约占锡膏总体积的90。5。我们常用的锡膏型号有：有铅：GW9008、GW9018、GW9038、GW9058、GW9068等，其金属成分为：63S
37Pb62S
36Pb2Ag（GW9068）；无铅：WTOLF2000（有965S
30Ag05Cu和955S
38Ag07Cu）、WTOLF2001（42S
58Bi）、WTOLF2002965S
35Ag等2，锡膏的储存和使用：锡膏是一种化学特性很活跃的物质，因此它对环境的要求是很严格的。一般在温度为2℃10℃，湿度为2021的条件下有效期为6个月。在使用时要注意几点：A，保存的温度；B，使用前应先回温（4小时以上）；C，使用前应先搅拌34分钟；D，尽量缩短进入回流焊的等待时间；E，在开瓶24小时内必须使用完，否则做报废处理。3，锡膏印刷参数的设定调整：
1．刮刀压力，一般使用较硬的刮刀或金属刮刀。刮刀在理想的刮刀速度下及压力下正好把模板刮干净；
2、印刷厚度，主要是由模板的厚度决定的，而模板的厚度与IC
f脚距密切相关；
二、贴片工艺1贴片机简介：贴片机就是用来将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上的设备，贴片机贴装精度及稳定性将直接影响到所加工电路板的品质及性能。目前SMT车间内贴片机主要分为两种：A、转塔型：SANYO的TCMX100、FUJI的CP系列、Pa
aso
ic的MVⅡC、MVⅡF等都属于转塔型，贴装速度快主要贴装小型Chip零件、规则外形零件及脚间距较宽（08mm以上）的IC零件r