件的电子元件总是伴随着有源元件而发展的。电子整机制造技术的发展进程见表1。从该表看出电子元件已经经历了
f四个发展阶段即大型、小型、超小型、微型。现在已进入发展中的第五个阶段即片式元件阶段。与其相应的安装技术是表面安装技术SMT。在片式化阶段元件也在不断发展中如在体积方面不断缩小、在性能上继续提高、在成本上逐渐降低。自从1958年出现半导体单片集成电路以后电子技术的发展进入了微电子技术阶段电子元件也进入了迅速发展的时期。由于在电子电路中有各式各样的电路其应用场合又有所不同所以有不少电路如高压、大功率、高温、高精度等等电路一时还难以实现半导体单片集成化因此与单片集成化相随的发展出了微片电路并且大力发展起了混合集成电路。微片电路也是一种微电子电路它是由片式电子元器件用表面安装技术制成的。
电子元件的发展趋势
超微型化，由于现在是分立元件与片式元件共存所以它们都将进一步微型化。分立元件继续微型化的方向有二一是自身再缩小二是加速片式化即是提高电子元件的片式化比率。片式元件进一步微型化的方向是无引线、矩形化和薄膜化。复合化组件化和网路化，是电子元件集成化的一种简便方式。从外表看似乎是一个元件实际上它是一个组件是一个网路是一个复合元件。多功能化，是一个电子元件不仅有一种功能而是有多个功能。如一个敏感元件不仅是热敏而且还是气敏等再如一个气敏元件可以检测多种气体。目前实现多功能化的途径有二一是采用多功能的薄膜材料二是用多种单功能薄膜制成阵列式复合元件。智能化，年来逐渐兴起了智能元件。这种元件自身不但具有感知功能而且还具有调节、控制或修复功能。用这种元件电子整机不但可以简化电路而且还会具有新的功能。现在智能元件已有多种如PTC热敏电阻器、Z
O压敏电阻器、CuOZ
O湿敏元件、WO3和MoO3电致变色器件等。高性能化，子元件高性能化的含义较广总的来说就是具有了以前未曾达到过的性能如提高了容量、电压、功率和频率增大了耐热性和稳定性提高了精度增长了寿命等等。高性能化之所以不易是因为要在元件不断超微型化下加以实现。
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