。在日本，按照EIAJ日本电子机械工业会标准规定，将DICP命名为DTP。
f15、DIPdualtapecarrierpackage同上。日本电子机械工业会标准对DTCP的命名见DTCP。16、FPflatpackage
扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP或SOP见QFP和SOP的别称。部分半导体厂家采用此名称。
17、flipchip倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点
与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
18、FQFPfi
epitchquadflatpackage小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于065mm的QFP见QFP。部分导导体厂家采用此名称。19、CPACglobetoppadarraycarrier美国Motorola公司对BGA的别称见BGA。20、CQFPquadfiatpackagewithguardri
g带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。在把LSI组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状L形状。这种封装在美国Motorola公司已批量生产。引脚中心距05mm，引脚数最多为208左右。21、Hwithheatsi
k
表示带散热器的标记。例如，HSOP表示带散热器的SOP。22、pi
gridarraysurfacemou
ttype表面贴装型PGA。通常PGA为插装型封装，引脚长约34mm。表面贴装型PGA在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从15mm到20mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊PGA。因为引脚中心距只有127mm，比插装型PGA小一半，所以封装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多250～528，是大规模逻辑LSI用的封装。封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。23、JLCCJleadedchipcarrierJ形引脚芯片载体。指带窗口CLCC和带窗口的陶瓷QFJ的别称见CLCC和QFJ。部分半导体厂家采用的名称。24、LCCLeadlesschipcarrier
无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN或QFN－C见QFN。
25、LGAla
dgridarray触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有227触点127mm中心距和447触点254mm中心距的陶瓷LGA，应用于高速逻辑LSI电路。LGA与QFP相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引r