面贴装型PGA的别称见表面贴装型PGA。4、C－ceramic表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECLRAM，DSP数字信号处理器等电路。带有玻璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM的微机电路等。引脚中心距254mm，引脚数从8到42。在日本，此封装表示为DIP－GG即玻璃密封的意思。6、Cerquad表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP等的逻辑LSI电路。带有窗口的Cerquad用于封装EPROM电路。散热性比塑料QFP好，在自然空冷条件下可容许15～2W的功率。但封装成本比塑料QFP高3～5倍。引脚中心距有127mm、08mm、065mm、05mm、04mm等多种规格。引脚数从32到368。7、CLCCceramicleadedchipcarrier
带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ－G见QFJ。
8、COBchipo
board板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。
9、DFPdualflatpackage双侧引脚扁平封装。是SOP的别称见SOP。以前曾有此称法，现在已基本上不用。10、DICduali
li
eceramicpackage陶瓷DIP含玻璃密封的别称见DIP11、DILduali
li
eDIP的别称见DIP。欧洲半导体厂家多用此名称。12、DIPduali
li
epackage双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距254mm，引脚数从6到64。封装宽度通常为152mm。有的把宽度为752mm和1016mm的封装分别称为ski
yDIP和slimDIP窄体型DIP。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip见cerdip。13、DSOdualsmalloutli
t
双侧引脚小外形封装。SOP的别称见SOP。部分半导体厂家采用此名称。14、DICPdualtapecarrierpackage双侧引脚带载封装。TCP带载封装之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是TAB自动带载焊接技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品。另外，05mm厚的存储器LSI簿形封装正处于开发阶段r