印制电路板PCB镀覆工艺控制doc16页
fPCB镀覆工艺控制二
F．氨基磺酸盐镀镍溶液的分析a镍含量的测定。见镀改性瓦特镍溶液分析一节。b溴化物含量的测定。见镀改性瓦特镍溶液分析一节。c硼酸含量的测定。见镀改性瓦特镍溶液分析一节。G．酸性镀光亮锡溶液的分析a亚锡含量的测定。见锡铅镀液中亚锡含量测定的一节b硫酸含量的测定。需要下列试剂：11当量浓度的NaOH（400克升）。24的草酸铵。将4克的草酸铵溶解在96毫升的蒸馏水中。3甲基红指示剂。将1克的甲基红指示剂粉末溶解于50毫升的异丙醇和
50毫升的蒸馏水中。分析方法：1用移液管吸取5毫升溶液放入250毫升的锥形烧瓶中。2加入50毫升4的草酸铵溶液。
ff镀液中Au含量用下式计算：AuNV1×00985×1000VgL式中：N标准硫代硫酸钠溶液当量浓度；V1硫代硫酸钠的消耗量（mL）；V所取镀液的体积（mL）。2．柠檬酸铵的测定：2．试剂1∶5中性甲醛溶液（取甲醛溶液，用去离子水配制成1∶5体积比的甲醛稀释液，加数滴酚酞指示剂，然后用01NNaOH滴定至呈现微红色）；酚酞指示剂；01NNaOH溶液。3分析取镀液5mL，加水50mL，加酚酞指示剂数滴，用01NNaOH溶液滴定至开始呈现粉红色加入中性甲醛液50mL用01NNaOH溶液滴定至粉红色为止。镀液中柠檬酸铵含量用下式计算：柠檬酸铵NV1×008108×1000V（gL）式中：
fN标准NaOH溶液的当量浓度；V1滴定时消耗的NaOH溶液（mL）；V所取镀液试样的体积（mL）。I、胶体钯活化液的分析1．活化液中S
2的测定S
2的测定方法与锡铅镀液中S
2的分析方法相同。2．活化液中钯的分析1）试剂稀释液：S
Cl22H2O5gL浓盐酸辣100mLL3．分析：取2mL胶体钯活化液，加入稀释液稀释至50mL，在λ420
m处进行比色分析。比色时用稀释液作空白液。活化液中PdCl2的含量用下计算：C2C2E2E2（gL）式中：C2被测溶液中钯的浓度（以PdCl2计）；C2标准活化液中钯的浓度（gL）（以PdCl2计）；
fE2标准活化液的消光值；E2被测胶体钯活化液的消光值。J化学镀铜液的分析1酒石钾钠的测定1）试剂20硫酸；01N高锰酸钾。2）分析取化学镀铜液1mL加水50mL，加20硫酸20mL，加热至70℃以上，用高锰酸钾滴定至红色，再加热如褪色，再滴加高锰酸钾，直至显红色不消失为止。镀液中酒石酸钾钠含量用下式表示：酒石酸钾钠V1T×1000V（gL）式中：V1高锰酸钾消耗量（mL）V取镀液的体积（mL）T高锰酸钾对酒石酸钾钠的滴定度T标准酒石酸钾钠浓度（g）／标准高锰r