几段预热保温乾燥焊接预热是为了使元器件在焊接时所受的热冲击最小元器件一般能忍受的温度变化速率为4℃SEC以下因此预热阶段升温速率一般控制在1℃SEC～3℃SEC同时温升太快会造成焊料溅出保温乾燥是为了保证焊料助焊剂完全乾燥同时助焊剂对焊接面的氧化物去除起活化作用回流焊接区锡膏开始融化并呈流动状态一般要超过熔点温度20℃才能保证焊接质量为了保证呈流动状态的焊料可润湿整个焊盘以及元器件的引出端要求焊料呈熔融状态的时间为40～90秒这也是决定是否产生虚焊和假焊的重要因素对於焊接温度曲线要求如下阶段预热保温乾燥温度室温升至110℃～150℃130℃～160℃大於183℃焊接200℃以上峰值温度胶水固化对於LOCTITE36093611红胶的温度曲线要求温度范围140～160℃温度范围120～140℃《焊膏印刷质量要求》移位IC引脚
LB
时间50秒左右80～150秒40～90秒20～45秒MAX230℃MIN210℃
持续时间80130秒持续时间大於300秒
对於LOCTITE3513红胶的温度曲线要求U
derfill
AL
f横向可接受L≤B4拒收LB4纵向可接受L≤A10拒收LA10CHIP元件横向可接受L≤C6且L≤D6拒收LC6或LD6纵向可接受L≤E6拒收LE6
LLDCE
连锡短路可接受无肉眼可见的连锡拒收有肉眼可见的连锡
焊锡扩展可接受L≤A6拒收LA6
L
L
少锡可接受S实际面积≥85S理论面积
SSSS
锡膏厚度可接受80×H钢网钢网厚度≤T焊膏焊膏厚度≤120×H钢网
T
拉尖可接受065间距以下IC及BGAH≤10T其他元件H≤40T拒收065间距以下IC及BGAH10T其他元件H40T
T
H
污染拒收非焊盘区域有焊膏污染
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