SMT通用工艺知识
《SMT环境检查规程》SMT环境温湿度要求温度为25℃±2℃相对湿度45～75《贴片晶片乾燥通用工艺》1真空包装的晶片无须乾燥2若真空包装的晶片拆封时发现包内的湿度指示卡大於20RH则必须进行烘烤3生产前真空包装拆封后若暴露於空气时间超过72小时必须进行乾燥4库存未上线或开发人员领用的非真空包装的IC若无已乾燥标识必须进行乾燥处理5乾燥箱温湿度控制器应设为10乾燥时间为48小时以上实际湿度小於20即为正常《贴片晶片烘烤通用工艺》1在密封状态下元件货价寿命12月2打开密封包装后在小於30℃和60RH环境下元件过回流焊接炉前可停留时间防潮等级LEVER1LEVER2LEVER3LEVER4LEVER5LEVER6停留时间大於1年无要求一年一周72小时24小时6小时
3打开密封包装后如不生产应立即储存在小於20RH的乾燥箱内4需要烘烤的情况适用於防潮等级为LEVER2及以上材料当打开包装时室温下读取湿度指示卡湿度20当打开包装后停留时间超过上述表格要求还没有贴装焊接的元件当打开包装后没有按规定储存在小於20RH乾燥箱内的自从密封日期开始超过一年的元件5烘烤时间在温度40℃5℃0℃且湿度小於5RH的低温烤箱内烘烤192小时在温度125℃±5℃的烤箱内烘烤24小时《焊膏储存与使用通用工艺》焊膏应储存在冷藏箱内冷藏箱温度应根据焊膏的规格要求控制在0～10℃内焊膏的使用应遵循