非金属化孔就是在PCB表面有焊接面，中间部分没有锡柱的孔
fff此为回流焊要求；上面的是波峰焊要求。
PCB工艺边？也叫辅边，开V形槽或邮票孔，在生产时用手掰断即可
f过孔如何盖绿釉？
ff可用于平板变压器
ff耐压测试通常情况下在2000kV时板上要距离2mm，在此之上以比例算还要加大，例如若要承受3000V的耐压测试，则高低压线路之间的距离应在35mm以上在高密度、高精度的印制线路中，导线宽度和间距一般可取03mm；一般选用1～15mm宽度导线就可能满足设计要求而不致引起温升；印制导线的公共地线应尽可能地粗，可能的话，使用大于2～3mm的线条在DIP封装的IC脚间走线，可应用10－10与12－12原则，即当两脚间通过2根线时，焊盘直径可设为50mil、线宽与线距都为10mil，当两脚间只通过1根线时，焊盘直径可设为64mil、线宽与线距都为12mil。电源线尽可能的宽，不应低于18mil信号线宽不应低于12mil
PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表
铜厚35um线宽（mm）电流（A）25452415321227122082061605135041103080205501502以上数据均为10℃下的线路电流承载值铜厚50um电流（A）514335326241917135110705铜厚70um电流（A）651423632823217130907
也可以使用经验公式计算015X线宽电流A导线阻抗00005X线长线宽
f印制导线的公共地线，应尽量布置在印制线路板的边缘部分，最好形成环路或网状。传输线特性和屏蔽作用将得到改善，另外起到了减小分布电容的作用。接地和电源的图形尽可能要与数据的流动方向平行，这是抑制噪声能力增强的秘诀；
孔直径
04
05
06
08
10
12
16
20
焊盘直径
15
15
2
25
30
35
4
对于超出上表范围的焊盘直径可用下列公式选取：直径小于04mm的孔：D／d＝05～3直径大于2mm的孔：D／d＝15～2式中：（D－焊盘直径，d－内孔直径）焊盘的开口：有些器件是在经过波峰焊后补焊的，但由于经过波峰焊后焊盘内孔被锡封住，使器件无法插下去，解决办法是在印制板加工时对该焊盘开一小口，这样波峰焊时内孔就不会被封住，而且也不会影响正常的焊接焊盘补泪滴：当与焊盘连接的走线较细时，要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状，这样的好处是焊盘不容易起皮，而是走线与焊盘不易断开大面积敷铜上没有开窗口，而由于印制线路板板材的基板与铜箔间的粘合剂在浸焊或长时间受热时，会产生挥发性气体无法排除，热量不易散发，以致产生铜箔膨胀，脱落现象。因此在使用大面积敷铜时，应将其开窗口设计成网状跨接线r