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规范
稿）
PCB设计
（讨论
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PCB设计规范
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f版本ED日期编写签名审核签名批准签名022001619
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一．PCB设计的布局规范
（一）布局设计原则
1．距板边距离应大于5mm。
2．先放置与结构关系密切的元件，如接插件、开关、电源插座等。
元件为
3．优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件，再以核心
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中心摆放PC周B围设电计路规元范器件。
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空气的
4．功率大的元件摆放在利于散热的位置上，如采用风扇散热，放在
f位置。
主流通道上；若采用传导散热，应放在靠近机箱导槽的
定边放
5．质量较大的元器件应避免放在板的中心，应靠近板在机箱中的固
置。
磁干
6．有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电
扰。
7．输入、输出元件尽量远离。
8．带高电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。
9．热敏元件应远离发热元件。
10．可调元件的布局应便于调节。如跳线、可变电容、电位器等。
11．考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。
12．布局应均匀、整齐、紧凑。
少桥连的
13．表贴元件布局时应注意焊盘方向尽量取一致，以利于装焊，减
可能。PCB的尺寸、边1框4．和布去线耦区电容应在电源输入端就近放置。
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（二）对布局设计的工艺要求
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f当开始一个新的PCB设计时，按照设计的流程我们必须考虑以下的规则：
１．建立一个基本的PCB的绘制要求与规则（示意如图）
建立基本的PCB应包含以下信息：
1）
A．PCB的尺寸应严格遵守结构的要求。
注：目前贝尔生产部能生产的多层PCB最大为51308mm×4545mm。
503mm×404mm）
（双面或四层背板设计时，背板的尺寸要小于
f制。版本ED
B．PCB的板边框（BoardOutli
e）通常用10mil的线绘C．布线区距离板边缘应大于5mm。
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2）PCB板的层叠排列缘
一种是推荐
A．基于加工工艺的考虑：如下图是四层PCB的例子，第的方法。
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f推。
对于六层的PCB，层的排列如下图；对于更多层的PCB则类
版本ED
B．基于电特性考虑的层叠排列。
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不能隔开的
在多层板的设计中，应尽量使用地层和电源层将信号层隔开，相邻信号层的走线应采用正交方向。下图为一四层板的排列
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f次类推。
下图为一r