XXXXXXXX有限公司
发行
产品硬件设计规范
文件编号：XXXXXX
版本
生效日期
核准
172000317
审
核
编写
至少以下部门或地点必须持有该文件之部分或全部
公司领导（6）
品质工程部
工业设计部
通信产品研究部
网络产品研究部瘦客户机研究部
移动计算研究部
收文：
非经本公司同意，严禁影印
XXX
fXXXXXXXX有限公司
产品硬件设计规范文件编号XXXXXX
文件目录
版次1．7页次11
序号
文件细目
页数
备
注
1
硬件设计工作流程规范
10
附件5页，附表2页
2
硬件系统设计原则
2
3
电源设计规范
2
4
EMC设计规范
3
5
PCB布线图设计规范
3
6
波峰焊对PCB布板要求
2
7
用PADS设计PCB布线操作流程
12
8
用Ca
de
ce设计PCB布线操作流程
12
9
SMT设计规范
7
10产品硬件安全设计规范
3
11硬件审核规范
2
12硬件设计文件输出规范
6
附表4页
13硬件版本制订规范
1
附则：本规范经呈总经理核准后，自生
14
效日期起执行，修改时亦同。
附则不另外制作
收文：
非经本公司同意，严禁影印
0502C
f产品硬件设计规范
XXXXXXXX有限公司
文件编号XXXXXX
文件修订履历表页次1→
序次修订页次
修改内容摘要
新版次
01

1硬件设计工作流程规范：
11
增加附件一：STAR510G终端硬件测试规范；
附件二：STAR510G终端硬件模块测试。
02
12
1增加硬件版本修订规范；
12
2目录相应修改。
03
1
1修改附件一61中抗电强度及取消表格。
13
04
8
1取消原“PCB的SMD布板规范”增加“SMT设14
计规范”。
05
8
1修订“SMT设计规范”全篇。
15
06
8
1“SMT设计规范”增加焊盘及白油图的排版原则；16
2增加“波峰焊对PCB布板要求”。
3目录相应修改。
07
9
1在“SMT设计规范”中作以下变更：
17
11增加拼板及工艺边的具体要求和方法；
12变更基标的说明；
13变更部分片式元件焊盘要求。
14页数增加为7页。
2相应修订目录。
收文：
非经本公司同意，严禁影印
0503C
f产品硬件设计规范
硬件设计工作流程规范
XXXXXXXX有限公司
文件编号WIC026
版次11页次13
1名词解释：11时序图：一般以时钟或某一信号为参照物，描绘出各输入输出信号之间的时间关系图。
2硬件设计工作流程图：
责任者
流程图
使用表单
项目组长
硬件总体设计
新产品项目规划表
项目组成员
各模块逻辑关系及主要时序关系设计
模块详细设计说明书
项目组成员项目组成员项目组长项目组成员
各模块详细电路设计关键电路模r