块及关键部品实验
审核完整电路设计的确定
硬件模块调试报告产品硬件测试报告
电路图输出
项目组长项目组成员
审核PCB印制板设计
JOB及光绘文件
项目组长项目组成员项目组成员项目组长
PCB审核做PCB板，粗调
编写调试软件调试各模块硬件
修改硬件电路及改板并做第二轮PCB布板
硬件模块调试报告产品硬件测试报告
电路图及JOB文件
A
收文：
非经公司同意严禁影印
0505C
f产品硬件设计规范
XXXXXXXX有限公司
文件编号WIC026
硬件设计工作流程规范版次11页次23
A
项目组成员
做非常规性能可靠性实验
硬件模块调试报告产品硬件测试报告
部门主管
审核
项目组长
改板提供样机
3内容：31项目组员依“新产品项目规划表”进行各模块逻辑及主要时序图设计。并填写“模块详细设计说明书”附表一32可参考“硬件系统设计原则”进行。设计时应充分考虑EMC设计，见“EMC设计规范”。33关键电路及关键部品的选择时应先做实验，并填写“硬件模块调试报告”附表二。331调试报告内容应包括1模块的性能指标2测试方法3测试过程记录及结果332若拟制者与实验者不同应予以说明由项目组长审核333现以STAR510G终端为例，见附件一，附件二。34非常规性能可靠性实验，主要做性能指标如modem加各种损伤下的吞吐量试验等。35PCB的设计应考虑外壳的尺寸结构，并充分考虑抗干扰、FCC、安规等方面的因素。具体见“PCB布线图设计规范”及“PCB的SMD布板规范”36电原理设计在微机上采用ORCAD，在工作站上用CANDENCE的CONCEPT软件设计。
收文：
非经公司同意严禁影印
0505C
f产品硬件设计规范文件编号硬件设计工作流程规范版次11
XXXXXXXX有限公司
WIC026页次33
37样机评审时应提供“产品硬件测试报告”附表二内容应包括针对硬件总体规划中主要性能指标进行测试得出的结果若拟制者与实验者不同应予以说明由项目组长审核
4附件附件一STAR510G终端硬件测试规范附件二STAR510G终端硬件模块测试
5附表：附表一：硬件模块详细设计说明书0415附表二：硬件模块调试报告产品硬件测试报告0416
收文_________
非经公司同意严禁影印
0505C
f硬件设计工作流程规范
附件一：STAR510G终端硬件测试规范
文件编号
版次13
XXXXXXXX有限公司
WIC026
页次12
本规范专为STAR510G终端的硬件测试而编写，目的是为了对终端的硬件测试过程有个明确的规定。规定了对STAR510G终端硬件进行测试的内容、设备、r